Продукти
У дома > Продукти > EM-890 PCB с твърда гъвкавост

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • AP8525R Голям размер твърда платка

    AP8525R Голям размер твърда платка

    Твърда гъвкава печатна платка: се отнася до специална платка, направена чрез ламиниране на твърда платка (PCB) и гъвкава платка (FPC). Използваните материали на дъската са предимно твърд лист FR4 и гъвкав листов полиимид (PI). Следното е свързано с AP8525R с голям размер твърда платка, надявам се да ви помогна по-добре да разберете AP8525R голям размер твърд борд.
  • XC7VX690T-3FFG1158E

    XC7VX690T-3FFG1158E

    XC7VX690T-3FFG1158E Полеви програмируем масив за порта (FPGA) IC Модел: XC7VX690T-3FFG1158E Опаковка: FCBGA-1158 Тип: Вграден FPGA (полеви програмируем масив на портата)
  • MT40A1G16TB-062E: f

    MT40A1G16TB-062E: f

    MT40A1G16TB-062E: F е вид модул за памет, обикновено известен като DDR4 SDRAM. Произвежда се от Micron Technology и е проектиран да се използва в персонални компютри, работни станции и сървъри
  • XC6SLX25-3FGG484C

    XC6SLX25-3FGG484C

    XC6SLX25-3FGG484C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC7K325T-2FFG900I

    XC7K325T-2FFG900I

    XC7K325T-2FFG900I се използва за свързване към хост системата. 7 -те серийни устройства използват унифицираната архитектура на Xilinx, за да защитят инвестициите в IP и могат лесно да мигрират 6 серийни дизайна. Обединената архитектура има универсални компоненти, включително логическа структура, блокчева RAM, DSP, часовник, аналогов смесен сигнал (AMS) и бързо промяната на целта в рамките на серията 7. Kindex-7 FPGA архитектурата значително съкращава времето за развитие, което позволява на дизайнерите да се съсредоточат върху диференциацията на продуктите и новите проекти за миграция.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какво представлява C чипът

    IC чип (интегрална схема) е интегрална схема, образувана чрез поставяне на голям брой микроелектронни компоненти (транзистори, резистори, кондензатори, диоди и т.н.) върху пластмасова основа, за да се направи чип. В момента почти всички чипове могат да бъдат наречени IC чипове.

  • Как да проектирам по-добре Rigid-Flex PCB?

    С непрекъснатото надграждане на електронните продукти и постепенното прилагане на 5G продукти, търсенето на Rigid-Flex PCB се увеличи. Има голяма разлика между проектирането на Rigid-Flex PCB и простото проектиране на Flex-PCB и Rigid-PCB.

  • Предпазни мерки при обработка на покриващ филм на FPC платка

    Покриващото фолио на FPC платката трябва да се обработва чрез отваряне на прозореца, но не може да се обработва веднага след изваждане от хладилния склад. Особено когато температурата на околната среда е висока и температурната разлика е голяма, водните капчици ще кондензират на повърхността.

  • Qualcomm Huawei се състезава за 5G стандарт: същия ден обяви завършването на 5G връзка по новата спецификация

    Спорът между Qualcomm и Huawei при 5G кодиране през 2016 г. предизвика широко безпокойство.

  • Определение на оптоелектронна печатна платка

    Фотоелектрическите платки се отнасят до печатни платки, използвани за LCD и други цели, и имат много строги изисквания за размера.

  • Днес ще говорим за знанията, свързани с чиповете, като се надяваме да помогнем на всички да разберат чиповете!

    1. Въведение в чипса Какво е чип? Чипът е интегрална схема, която може да се сравни с мозъка на електронно устройство. Компонентите на един чип могат да изпълняват различни задачи, като обработка на информация, съхраняване на данни, извършване на изчисления и контролиране на операции. Защо се нарича чип? „Сърцевина“ представлява сърцевината и центъра, а „чип“ представлява тънко парче или фрагмент. Чипът е тънко парче, направено от полупроводникови материали, което, като основна част от цялата схемна система, интегрира ключови верижни структури.

Изпратете запитване