Продукти
У дома > Продукти > PCB с вдлъбнат отвор

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • A3981KLPTR-T

    A3981KLPTR-T

    A3981KLPTR-T е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • GA102-895-A1

    GA102-895-A1

    GA102-895-A1 е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • AD977ABRSZ

    AD977ABRSZ

    AD977ABRSZ е високоскоростен 16-битов аналогов към-цифров преобразувател (ADC) с ниска мощност (ADC), предназначен за работа с единична мощност, с максимална консумация на енергия от само 100 MW. Той поддържа пропускателна способност от 200 ksps и работи чрез едно 5V захранване.
  • NB3N5573DTG

    NB3N5573DTG

    NB3N5573DTG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E Устройството осигурява най-висока производителност и интегрирана функционалност на 14nm/16nm FinFET възел. 3D IC от трето поколение на AMD използва технологията на подредени силиконови взаимовръзки (SSI), за да наруши ограниченията на закона на Мур и да постигне най-високата обработка на сигнала и серийна входна честотна лента, за да отговори на най-строгите изисквания за проектиране
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G е FPGA (полеви програмируем масив на портата), произведен от Altera (сега придобит от Intel). Тази FPGA приема пакет FBGA484 и има следните ключови характеристики: Формуляр за опаковане: Използва се опаковки FBGA484, която е технология за монтиране на повърхността, подходяща за интегрирани вериги с висока плътност. Работен температурен диапазон: Минималната работна температура е -40 ° C, а максималната работна температура е 130 ° C, подходяща за приложения при различни условия на околната среда.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Източникът на името на борда на HDI

    HDI в HDI Board е съкращението от High Density Interconnector. Това е вид (технология) за производство на печатни платки. Той използва микро-слепи и заровени чрез технология за печатна платка с относително висока плътност на разпределението на линията. HDI е компактен продукт, предназначен за потребители с малък капацитет.

  • Многослойна печатна платка

    Многослойна платка за печатни платки се отнася до многослойна платка, използвана в електрически продукти

  • Предимства и недостатъци на многослойните плочи

    Многослойните дъски са изобретени през 1961 г. Неговият производствен метод обикновено е първо да се направи графика на вътрешния слой и след това да се използва методът за печат и ецване, за да се направи едностранен или двустранен субстрат и да се включи в определения междинен слой, а след това загрейте, натиснете и го залепете. Що се отнася до последващото пробиване, то е същото като метода на двустранната плоча с пробиване на отвор с покритие.

  • Полупроводниковите части се издигнаха с вятъра

    Всеки път чрез AI flash, Guojin Securities каза, че частите за полупроводниково оборудване играят важна роля в индустриалната верига, с голям брой, голямо разнообразие и очевидни характеристики на фрагментация на пазара

  • Промяна на размера на субстрата в производствения процес на печатни платки

    разликата между дължина и ширина причинява промяна в размера на субстрата; Поради липсата на внимание на посоката на влакното по време на срязване, напрежението на срязване остава в основата.

  • Прогноза и анализ на състоянието на пазара и перспективите за развитие на китайската индустрия за полупроводниково оборудване през 2022 г.

    Новини от китайската бизнес информационна мрежа: полупроводникът е вид материал с проводимост между проводник и изолатор при нормална температура. Освен това е материал с контролируема проводимост, варираща от изолатор до проводник.

Изпратете запитване