Продукти
У дома > Продукти > Печатна платка с меден щепсел

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • HI-8586PSI

    HI-8586PSI

    HI-8586PSI Опаковка: Тръбни фитинги Статус на продукта: За продажба Технически параметър Протокол ARINC429 Актуатор - Брой приемници 2/0 Захранващо напрежение ±12V ~ 15V Спецификация параметър Работна температура -40°C ~ 85°C Физически тип Тип драйвер Продуктов номер HI -8586 Параметри на пакета: Тип монтаж на продукта Тип повърхностен монтаж Пакет 8-SOIC (0,154 quot;, 3,90 mm широк) гола подложка Пакет на устройството на доставчика 8-ESOIC
  • XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.
  • XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C е FPGA чип от серия Virtex-5, произведен от Xilinx. Чипът е опакован в BGA и има 640 входно/изходни порта, което го прави програмируемо логическо устройство. Основните му характеристики включват висока производителност, богати логически единици и I/O ресурси, подходящи за различни сложни сценарии на приложение.
  • XC7A35T-2CPG236I

    XC7A35T-2CPG236I

    XC7A35T-2CPG236I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • 10CL040YU484I7G

    10CL040YU484I7G

    10CL040YU484I7G е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Технология за обработка на формата и отворите на FPC платка

    В момента щанцоването е най-използваното при пакетна обработка на FPC платки, а NC пробиване и фрезоване се използва главно за малки партиди FPC платки и образци на FPC платки

  • Предимства на HDI PCB

    1. Може да намали цената на HDI PCB: Когато плътността на PCB се увеличи до повече от осемслойна платка, тя се произвежда с HDI и цената й ще бъде по-ниска от тази на традиционния сложен процес на пресоване.

  • На какво трябва да се обърне внимание при антикорозионната обработка на многослойни платки

    На какво трябва да се обърне внимание при антикорозионната обработка на многослойни платки

  • Как да решим проблема с висок клас печатни платки

    Както всички знаем, конкуренцията в индустрията за производство на печатни платки в Китай е много жестока. Създадена е цялостна промишлена верига от поредица от процеси като печатни платки, масово производство, опаковане и транспорт. През последните години, чрез екстензивно и бързо развитие и жестока пазарна конкуренция, се формира основният модел на китайската PCB индустрия. Съответните данни показват, че до 2020 г. броят на предприятията за печатни платки само в континенталната част на Китай ще достигне повече от 2000, невероятно число.

  • Какво е полупроводник

    Има много форми на материя, като твърда, течна, газ, плазма и така нататък. Обикновено наричаме изолатори материали с лоша проводимост, като въглища, изкуствен кристал, кехлибар, керамика и т.н. Метали с добра проводимост, като злато, сребро, мед, желязо, калай и алуминий, се наричат ​​проводници. Материалът между проводника и изолатора може да се нарече просто полупроводник. В сравнение с проводниците и изолаторите, откриването на полупроводникови материали е най-новото. До 30-те години на миналия век, когато технологията за пречистване на материалите е подобрена, съществуването на полупроводници е наистина признато от академичната общност.

  • Каква е бъдещата перспектива за развитие на чипове в Китай

    Чиповете са известни още като интегрални схеми и микросхеми. Чиповете за мобилни телефони са важен клон от тях. Всички функции на смарт телефоните, използвани в момента от всички, зависят от чипове на мобилни телефони. Мобилните телефони без чипове са дори по-лоши от тухлите. Вижда се, че мобилните телефони разчитат до голяма степен на чипове. Чип технологията пряко влияе върху бъдещото развитие на мобилните комуникации.

Изпратете запитване