Продукти
У дома > Продукти > Комуникационен модул половин отвор HDI PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • 10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG

    ​10AS022C4U19E3LG е електронен компонент, специално принадлежащ към пакета тип 484-BFBGA на Intel партида 24+ продукти. Този компонент може да бъде програмируемо логическо устройство, микропроцесор, интегрална схема (IC) или друг тип електронен компонент, използван в различни електронни устройства
  • STM32F439ZIT6

    STM32F439ZIT6

    STM32F439ZIT6 интегрални схеми, процесори, микроконтролери ST/ST Semiconductor Package LQFP-144 Лот 21+
  • XC6SLX16-3CSG225C

    XC6SLX16-3CSG225C

    ​XC6SLX16-3CSG225C Опаковка BGA чипове с интегрални схеми, IC електронни компоненти, запитване и поставяне на поръчка
  • XCKU025-2FFVA1156E

    XCKU025-2FFVA1156E

    ​XCKU025-2FFVA1156E има опция за захранване, която постига най-добрия баланс между необходимата производителност на системата и ниска мощност. Kintex UltraScale+устройствата са идеален избор за обработка на пакети и DSP интензивни функции, както и различни приложения, вариращи от безжична MIMO технология до Nx100G мрежи и центрове за данни.
  • XC5VLX50T-2FFG665C

    XC5VLX50T-2FFG665C

    XC5VLX50T-2FFG665C е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.
  • XC7A200T-L2FBG676E

    XC7A200T-L2FBG676E

    XC7A200T-L2FBG676E е FPGA чип от серия Artix-7, произведен от Xilinx, отличаващ се с висока производителност и ниска консумация на енергия.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Производство на тежки медни печатни платки

    Точно като стандартния метод за производство на печатни платки, производството на тежки медни печатни платки изисква по-деликатна обработка.

  • Как да изберем надеждни производители на печатни платки за сътрудничество

    Възходът на 5g доведе до иновациите, създаването и бързото развитие на глобалната 3C индустрия. Когато повече итерации на терминални продукти станат много чести и бързи, общото развитие на всички основни предприятия в индустриалната верига става много важно. Продуктите на 3C се фокусират върху качествения ефект и експлоатационния живот. Следователно частите и компонентите в продуктите са много важни. Като един от незаменимите доставчици в индустриалната верига, купувачът също е предпазлив при избора.

  • Как да проектирам по-добре Rigid-Flex PCB?

    С непрекъснатото надграждане на електронните продукти и постепенното прилагане на 5G продукти, търсенето на Rigid-Flex PCB се увеличи. Има голяма разлика между проектирането на Rigid-Flex PCB и простото проектиране на Flex-PCB и Rigid-PCB.

  • Производство на печатни платки, трябва да обърнете внимание на тези въпроси!

    Рязане, филетиране, шлайфане на ръбове, печене, вътрешна предварителна обработка, покритие, експониране, DES (проявяване, ецване, отстраняване на филм), щанцоване, AOI инспекция, VRS ремонт, покафеняване, ламиниране, пресоване, цел за пробиване, ръб на гонг, пробиване, медно покритие , пресоване на филми, печат, текст, повърхностна обработка, крайна проверка, опаковане и други процеси са изключително многобройни. Звучи страхотно, но процесът е толкова дълъг и има много проблеми, на които трябва да се обърне внимание.

  • Умения за настройка на оформлението за проверка на печатни платки

    Пробирането на печатни платки, като компонент на високопрецизните електронни продукти, е много често срещано съществуване в живота. Всички обаче знаем, че вътрешният професионален дизайн на печатни платки се нуждае от различни настройки на точки на различни етапи и големи точки на мрежата ще се използват за оформление на устройството в етапа на оформление. Нека да разгледаме подробните умения за настройка на оформлението за проверка на печатни платки.

  • Качество на обработка на термичен стрес на тежки медни печатни платки

    При проектирането на верига фактори като термично напрежение са много важни и инженерите трябва да премахнат термичното напрежение доколкото е възможно. С течение на времето процесите на производство на печатни платки продължават да се развиват и са изобретени различни технологии на печатни платки, като алуминиеви печатни платки, които може да се справи с термичния стрес. В интерес на дизайнерите на тежки медни печатни платки е да минимизират бюджета за мощност, като същевременно поддържат веригата. Производителност и екологично чист дизайн с разсейване на топлината.

Изпратете запитване