Продукти
У дома > Продукти > Марка: Analog Devices Inc

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • HI-6131PQM

    HI-6131PQM

    Функция на интерфейса: HI-6131PQM осигурява пълен интерфейс между главния процесор и шината MIL-STD-1553B, поддържайки единични или многофункционални операции. Всяка IC съдържа контролер на шина (BC), терминал за наблюдение на шина (MT) и два независими отдалечени терминала (RT), които могат да работят едновременно
  • BCM957414A4142CC

    BCM957414A4142CC

    BCM957414A4142CC е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC6SLX16-3CSG225I

    XC6SLX16-3CSG225I

    XC6SLX16-3CSG225I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Печатна електронна платка

    Печатна електронна платка

    Имената на платката са: керамична платка, керамична платка от алуминиев триоксид, керамична платка от алуминиев нитрид, платка, платка от печатни платки, алуминиева основа, високочестотна платка, тежка медна платка, импедансна платка, платка, ултра тънка платка, печатни платки и др.
  • 10M04DCF256I7G

    10M04DCF256I7G

    ​10M04DCF256I7G10M04DCF256I7G е едночипово, енергонезависимо, евтино програмируемо логическо устройство (PLD), използвано за интегриране на най-добрия набор от системни компоненти. 10M04DCF256I7G е идеално решение за управление на системата, разширяване на I/O, комуникационна равнина за управление, индустриални, автомобилни и потребителски приложения.
  • 36 слой 8MM дебела Megtron4 печатна платка

    36 слой 8MM дебела Megtron4 печатна платка

    Успехът на даден продукт зависи от неговото вътрешно качество. Второ, отчита общата красота. И двете са перфектни, за да се считат за успешни. На платка за печатни платки, разположението на компонентите трябва да е балансирано, плътно и подредено, а не най-високо или тежко. По-долу става въпрос за 36 слоеви платна 8MM с дебел Megtron4, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 36 слоя платка 8MM дебела Megtron4.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какво е полупроводник? Какво е текущото състояние на индустрията? Кой е по-силен в Китай?

    Като проводници обикновено наричаме метали с добра проводимост като злато, сребро, мед, желязо, калай и алуминий. В същото време материали с лоша проводимост, като въглища, изкуствени кристали, кехлибар, керамика и др., се наричат ​​изолатори. Тогава можем просто да наречем материала между проводника и изолатора полупроводник.

  • Защо HDI PCB трябва да се покафенява и каква е нейната функция？

    Всички знаем, че има много процедури за направата на HDI PCB от планираното захранване до последната стъпка. Един от процесите се нарича покафеняване. Някои хора може да попитат каква е ролята на покафеняването?

  • Според броя на микроелектронните устройства, интегрирани в чип, интегралните схеми могат да бъдат разделени на следните категории:

    Според броя на микроелектронните устройства, интегрирани в чип, интегралните схеми могат да бъдат разделени на следните категории:

  • Предимствата на тежките медни печатни платки

    Предимствата на тежките медни печатни платки я правят основен приоритет за разработването на вериги с висока мощност. Тежката концентрация на мед може да се справи с висока мощност и висока топлина, поради което вериги с висока мощност са разработени с помощта на тази технология. Такива вериги не могат да бъдат разработени с печатни платки с ниска концентрация на мед, тъй като те не могат да издържат на огромните термични напрежения, причинени от високи токове и протичащи токове.

  • Какво е полупроводник и какво е неговото предназначение

    Полупроводникът е вещество с проводимост между тази на проводник и изолатор. Той не е много проводим в чисто състояние, но неговата проводимост може да се регулира чрез добавяне на примеси (допинг) или промяна на температурата. Типичен представител на полупроводниците е силицият, който се използва широко в производството на електронни компоненти. Полупроводниковата технология е крайъгълният камък на съвременните електронни устройства, като смартфони, компютри, цифрови фотоапарати и т.н., всички разчитат на полупроводникови чипове. В допълнение, полупроводниците също са много важни в енергийната област, като например полупроводниковите материали, които са сърцевината на слънчевите клетки

  • Процес на производство на FPC платка

    Блок-схема на едностранна FPC платка: инженерни документи - медно фолио - Предварителна обработка - сух филм - експозиция - проява - ецване - отстраняване на филм - AOI - Предварителна обработка - филм за покритие (или печат с мастило) - предварителна обработка преди галванично покритие - галванично покритие - пост галванично покритие - армировка - външен вид щанцоване - електрическо измерване - проверка на външен вид - изпращане;

Изпратете запитване