Продукти
У дома > Продукти > AP8555R FPC

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • EP3C10E144I7N

    EP3C10E144I7N

    ​EP3C10E144I7N FPGA полево програмируемо логическо устройство Опаковка Altera Оригинална фабрична опаковка Партида 22+
  • XC4006E-3TQ114I

    XC4006E-3TQ114I

    XC4006E-3TQ114I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C е FPGA (Field Programmable Gate Array) продукт, произведен от Xilinx, принадлежащ към серията Spartan-7. Тази FPGA има следните характеристики и спецификации:
  • XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E е FPGA чип, пуснат от Xilinx, принадлежащ към серията Kintex UltraScale+. Този чип приема 20 нанометров процес и има силно интегрирани характеристики, които могат да се използват широко във високопроизводителни изчисления, обработка на видео
  • XCZU17EG-2FFVB1517I

    XCZU17EG-2FFVB1517I

    XCZU17EG-2FFVB1517I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Полупроводниковите части се издигнаха с вятъра

    Всеки път чрез AI flash, Guojin Securities каза, че частите за полупроводниково оборудване играят важна роля в индустриалната верига, с голям брой, голямо разнообразие и очевидни характеристики на фрагментация на пазара

  • От какъв материал се състои основно чипът

    Чип е общият термин на продуктите от полупроводникови компоненти. Чипът се нарича още интегрална схема и IC. От какъв материал се състои основно чипът? Нека погледнем!

  • Състояние на развитие на индустрията на интегралните схеми на моята страна

    28-нанометров растеж, 14-нанометров успешен дебют, 7-нанометрови изследвания и разработки ... От 28-нанометров до 7-нанометров разстоянието между индустрията на интегралните схеми на моята страна и международното напреднало ниво става все по-малко и по-малко.

  • Какви са основните приложения на полупроводниците

    Полупроводниците се използват широко в потребителската електроника, комуникационните системи, медицинските инструменти и други области. Например, диодите са устройства, направени от полупроводници. Значението на полупроводниците е огромно по отношение на технологиите и икономическото развитие

  • Каква е разликата между чипове, полупроводници и интегрални схеми?

    Полупроводниците се отнасят за материали с проводимост между проводник и изолатор при стайна температура. Обичайните полупроводникови материали включват силиций, германий, галиев арсенид и др. Силицият е най-влиятелният при прилагането на различни полупроводникови материали

  • PCB окабеляване

    Окабеляването е най-важният процес в целия дизайн на печатни платки.

Изпратете запитване