Продукти
У дома > Продукти > AP8525R Голям размер Rigid-Flex PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E е FPGA SOC (полеви програмируем масив на портата със система на чип), произведен от AMD/Xilinx, известен също като програмируема интегрирана схема на логика. Този продукт има следните характеристики и спецификации:
  • Механична платка със затворена дупка

    Механична платка със затворена дупка

    Погребани виа: Погребаните флакони свързват само следите между вътрешните слоеве, така че да не се виждат от повърхността на печатни платки. Като 8слойна дъска, дупките от 2-7 слоя са погребани дупки. Следващото е свързано с PCB с механично сляпо заровено отваряне, надявам се да ви помогна да разберете по-добре PCB с механични сляпо заровени отвори.
  • EP3C40U484I7N

    EP3C40U484I7N

    EP3C40U484I7N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • MT29F4G08ABBDAH4-IT: D.

    MT29F4G08ABBDAH4-IT: D.

    MT29F4G08ABBDAH4-IT: D Micron NAND Flash устройство включва асинхронен интерфейс за данни за високоефективни I/O операции. Тези устройства използват силно мултиплексирана 8-битова шина (I/OX) за предаване на команди, адреси и данни.
  • BCM5387KFBG

    BCM5387KFBG

    BCM5387KFBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XCZU19EG-2FFVC1760I

    XCZU19EG-2FFVC1760I

    XCZU19EG-2FFVC1760I ZYNQ ™ Ultrascale+ ™ MPSOC (напр.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Метод за разграничаване на еднослойна печатна платка и многослойна платка

    Според броя на слоевете, едностранните, двустранните и многослойните платки се разделят според слоя на веригата вътре.

  • Едно и също понятие ли са полупроводниците и чиповете?

    Чип е общ термин за продукти с полупроводникови компоненти. В електрониката това е метод за миниатюризиране на вериги (главно включително полупроводникови устройства и пасивни компоненти) и често се произвежда върху повърхността на полупроводникови пластини. Известен също като интегрална схема, микросхема или микро

  • Подробно обяснение на печатната платка чрез решение за запушване

    През дупка се нарича още през дупка. За да се удовлетворят изискванията на клиента, междинните отвори трябва да бъдат включени в процеса на печатна платка. Чрез практиката беше установено, че в процеса на запушване, ако традиционният процес на запушване на алуминиев лист се промени и бялата мрежа се използва за довършване на маската и запушването на повърхността на платката, производството на печатни платки може да бъде стабилно и качеството е надежден.

  • Какъв е основният фокус на полупроводниковата индустрия

    Полупроводниковата индустрия е високотехнологична индустрия, която включва изследване и развитие, производство и приложение на полупроводникови материали. Полупроводниците са специален вид материал с проводими свойства, който се намира между проводници и изолатори. Полупроводниковите материали постигат функционалността на електронните устройства чрез контролиране на потока от ток.

  • Стъпки на проектиране на многослойна платка

  • Процес на заваряване на FPC платка

    Понастоящем има два основни процеса на заваряване с FPC, единият е пресово заваряване на калай, а другият е ръчно заваряване с плъзгане.

Изпратете запитване