Продукти
У дома > Продукти > AP8515E PCB с твърда гъвкавост

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C е FPGA чип, стартиран от Xilinx и принадлежи към серията Kintex Ultrascale. Този чип възприема 16 нанометров процес и е опакован в FCBGA с 318150 логически единици и 1156 пина, което го прави широко използван при високопроизводителни изчислителни и комуникационни приложения
  • BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • HX5019FNL

    HX5019FNL

    HX5019FNL е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • TPS71501MDCKREP

    TPS71501MDCKREP

    TPS71501MDCKREP е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XC6VLX195T-2FFG784I

    XC6VLX195T-2FFG784I

    XC6VLX195T-2FFG784I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I е високоефективен FPGA (масив за програмиране на полета) чип от Kintex Ultrascale+ семейство на Xilinx. Той разполага с 5,3 милиона логически клетки, 113 MB от Ultraram и 2722 DSP резени и използва технологията на процеса 20nm с технологията FinFET+, осигурявайки висока производителност и енергийна ефективност.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Текущото състояние на домашните чипове

    Каква е текущата ситуация и тенденция на развитие на чипове в Китай? Сега нека да погледнем

  • Стъпки на проектиране на многослойна платка

  • Какви характеристики притежават полупроводниковите материали

    Полупроводниковите материали се отнасят до материали със специални електрически свойства в електрониката и квантовата механика, включително силиций, германий, силициев нитрид, галиев селенид и др. Специалните свойства на тези материали им позволяват да бъдат използвани като материали в електронни устройства, като транзистори, диоди , слънчеви клетки и др.

  • Как да инсталирате компоненти на печатна платка на печатна платка

    Нашите обичайни компютърни платки са основно двустранни печатни платки на базата на епоксидна смола от стъкло, едната от които е щепселен компонент, а другата страна е повърхност за заваряване на крака на компонента. Вижда се, че спойките са много правилни. Наричаме го подложка за дискретната повърхност на запояване на крачетата на компонента

  • Предимства на HDI PCB

    1. Може да намали цената на HDI PCB: Когато плътността на PCB се увеличи до повече от осемслойна платка, тя се произвежда с HDI и цената й ще бъде по-ниска от тази на традиционния сложен процес на пресоване.

  • Чиповете и полупроводниците не са ли едно и също нещо?

    Начинаещите може да се объркат от термините "чип" и "полупроводник" и да не могат да разграничат връзката им. Днес Hongtai Express Electronics ще се фокусира върху сортирането на връзките и разликите между чиповете и полупроводниците, за които често говорим.

Изпратете запитване