Продукти
У дома > Продукти > 7-стъпкова HDI PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E е FPGA (Field Programmable Gate Array) чип, произведен от Xilinx, със следните характеристики и спецификации: Брой логически елементи: Има 3780000 логически елемента (LE). Адаптивен логически модул (ALM): Осигурява 216 000 ALM. Вградена памет: Вградена 94,5 Mbit вградена памет. Брой входно/изходни терминали: Оборудван със 752 I/O терминала.
  • 18-слойна твърда гъвкава платка

    18-слойна твърда гъвкава платка

    18-Layer Rigid-Flex PCB се отнася до печатна платка, съдържаща една или повече твърди зони и една или повече гъвкави зони, която е съставена от твърди дъски и гъвкави плоскости, подредени заедно, и е електрически свързана с метализирани отвори. Твърдата Flex PCB не само може да осигури функцията за поддръжка, която трябва да има твърдата печатна платка, но също така има свойството на огъване на гъвкава платка, която може да отговори на изискванията на 3D сглобяването.
  • AP8525R Голям размер твърда платка

    AP8525R Голям размер твърда платка

    Твърда гъвкава печатна платка: се отнася до специална платка, направена чрез ламиниране на твърда платка (PCB) и гъвкава платка (FPC). Използваните материали на дъската са предимно твърд лист FR4 и гъвкав листов полиимид (PI). Следното е свързано с AP8525R с голям размер твърда платка, надявам се да ви помогна по-добре да разберете AP8525R голям размер твърд борд.
  • EM-526 PCB

    EM-526 PCB

    Четирислойната платка EM-526 е вид многослойна печатна платка, която има както твърд слой, така и гъвкав слой. Типична (четирислойна) твърда гъвкава печатна платка има полиимидно ядро ​​с медно фолио от двете страни.
  • AD102-895-A1

    AD102-895-A1

    AD102-895-A1 е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какви са предимствата от използването на многослойни печатни платки?

    Многослойните печатни платки могат да отговорят на нуждите от леко и миниатюрно електронно оборудване, да намалят връзката между компонентите и са лесни за инсталиране и много надеждни.

  • На какво трябва да се обърне внимание при антикорозионната обработка на многослойни платки

    На какво трябва да се обърне внимание при антикорозионната обработка на многослойни платки

  • Анализ на търсенето и предлагането на пазара на HDI борда

    Непрекъснатият растеж на производството на мобилни телефони движи търсенето на HDI платки. Китай играе важна роля в световната индустрия за производство на мобилни телефони. Тъй като Motorola изцяло прие HDI платки за производство на мобилни телефони през 2002 г., повече от 90% от дънните платки на мобилни телефони са приели HDI платки. Изследователски доклад, публикуван от компанията за пазарни проучвания In-Stat през 2006 г., прогнозира, че през следващите пет години световното производство на мобилни телефони ще продължи да расте с около 15%. До 2011 г. глобалните продажби на мобилни телефони ще достигнат 2 милиарда бройки.

  • Какво е полупроводник

    Има много форми на материя, като твърда, течна, газ, плазма и така нататък. Обикновено наричаме изолатори материали с лоша проводимост, като въглища, изкуствен кристал, кехлибар, керамика и т.н. Метали с добра проводимост, като злато, сребро, мед, желязо, калай и алуминий, се наричат ​​проводници. Материалът между проводника и изолатора може да се нарече просто полупроводник. В сравнение с проводниците и изолаторите, откриването на полупроводникови материали е най-новото. До 30-те години на миналия век, когато технологията за пречистване на материалите е подобрена, съществуването на полупроводници е наистина признато от академичната общност.

  • Какви са предизвикателствата и възможностите пред FPC за идентифициране на пръстови отпечатъци при разработването на 5G в Съединените щати

    Службата на правителствената отговорност на САЩ (GAO) публикува доклад за оценка и анализ на технологиите, озаглавен „5G Wireless Technology“ (наричан по-долу „Доклад“), който очертава основната ситуация на 5G, обобщава възможностите, които 5G може да донесе, и накрая анализира Съединените щати , Предизвикателства при внедряването на 5G.

  • Какви са приложенията на полупроводниците

    Приложение на полупроводника: компонентите и интегралните схеми, изработени от полупроводникови материали, са важни основни продукти на електронната индустрия и са широко използвани в различни аспекти на електронните технологии

Изпратете запитване