Продукти
У дома > Продукти > 6-слойна матово черна HDI печатна платка

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I е високоефективен полеви полеви масив (FPGA), разработен от Xilinx, водеща технологична компания за полупроводници. Това устройство разполага с 600 000 логически клетки, 34,6 MB блокова RAM и 1,248 филийки за обработка на цифрови сигнали (DSP), което го прави идеален за високоефективни приложения. Той работи на захранване от 0,85V до 0,9V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIE. Степента на скорост -1 на тази FPGA му позволява да работи до 500 MHz в търговски температурен диапазон и до 400 MHz в диапазон на индустриална температура.
  • EPM7128SQC100-15N

    EPM7128SQC100-15N

    EPM7128SQC100-15N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • BCM437403B0KFFBG

    BCM437403B0KFFBG

    BCM437403B0KFFBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • MT53E1G32D2FW-046WT: b

    MT53E1G32D2FW-046WT: b

    MT53E1G32D2FW-046WT: B е вид DDR4 SDRAM модул. Той има общ капацитет от 8GB и използва 288-пинов форм фактор. Този модул работи със скорост 2400MHz и има латентност на CAS от 17 цикъла на часовника
  • 5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC3S1500-5FGG320C

    XC3S1500-5FGG320C

    XC3S1500-5FGG320C е продуктът на масив за порта (FPGA), произведен от Xilinx (AMD/Xilinx, имайте предвид, че AMD придоби Xilinx в определени моменти)
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Определение на оптоелектронна печатна платка

    Фотоелектрическите платки се отнасят до печатни платки, използвани за LCD и други цели, и имат много строги изисквания за размера.

  • Класификация на чиповете

    Класификация на чипове Има ли метод за систематична класификация за толкова много чипове? Всъщност има много начини за класифициране на чипове

  • Какво представляват електронните компоненти и какви са функциите на всеки компонент

    Често използвани електронни компоненти са: съпротивление, капацитет, индуктивност, потенциометър, трансформатор, диод, триод, MOS тръба, интегрална схема и др.

  • Едно и също понятие ли са полупроводниците и чиповете?

    Чип е общ термин за продукти с полупроводникови компоненти. В електрониката това е метод за миниатюризиране на вериги (главно включително полупроводникови устройства и пасивни компоненти) и често се произвежда върху повърхността на полупроводникови пластини. Известен също като интегрална схема, микросхема или микро

  • Предимства и недостатъци на многослойните плочи

    Многослойните дъски са изобретени през 1961 г. Неговият производствен метод обикновено е първо да се направи графика на вътрешния слой и след това да се използва методът за печат и ецване, за да се направи едностранен или двустранен субстрат и да се включи в определения междинен слой, а след това загрейте, натиснете и го залепете. Що се отнася до последващото пробиване, то е същото като метода на двустранната плоча с пробиване на отвор с покритие.

  • PCB инженерът трябва да знае основните познания на PCB-Hongtai PCB за технологично споделяне

    Следните пет аспекта са ви запознати: 1. Кратко въвеждане на платка2. Въвеждане на основата на материнската платка materil3. Основна структура на стека на платка4. Процес на производство на платка

Изпратете запитване