Продукти
У дома > Продукти > 5CSEMA4U23I7N

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • 10M25DAF256C8G

    10M25DAF256C8G

    10M25DAF256C8G е FPGA чип Max 10 Series, произведен от Intel (преди Altera). Чипът има 25000 логически елемента, поддържа 178 I/O портове и е опакован във FBGA-256.
  • BCM65235D0IFSBG

    BCM65235D0IFSBG

    BCM65235D0IFSBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC7A100T-2FGG676C

    XC7A100T-2FGG676C

    XC7A100T-2FGG676C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • EM-528 Твърда гъвкава платка

    EM-528 Твърда гъвкава платка

    Електронните устройства стават все по-леки, тънки, къси, малки и многофункционални, особено прилагането на гъвкави платки за взаимно свързване с висока плътност (HDI) значително ще насърчи бързото развитие на технологията на гъвкави печатни вериги. В същото време, с разработването и усъвършенстването на технологията на печатните платки, изследванията и разработката на печатни платки Rigid-Flex са широко използвани.
  • XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E е високоефективен FPGA (полеви програмируем масив на портата), стартиран от Xilinx. Този чип принадлежи към Ultrascale Architecture и има отлична ефективност на разходите, производителността и потреблението на енергия, което го прави особено подходящ за приложения като обработка на пакети,
  • EP2GX190EF29I3G

    EP2GX190EF29I3G

    EP2AGX190EF29I3G ARRIA ® II GX ниска мощност 6G приемо-предавател FPGA ефективно намалява разходите и консумацията на енергия, осигурявайки по-силна функционалност за приложения, базирани на 6G приемо-предаватели. Серията 40 nm ARRIA II включва предавател с най-ниска цена 6.375-Gbps FPGA
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Каква е разликата между чипове, полупроводници и интегрални схеми?

    Полупроводниците се отнасят за материали с проводимост между проводник и изолатор при стайна температура. Обичайните полупроводникови материали включват силиций, германий, галиев арсенид и др. Силицият е най-влиятелният при прилагането на различни полупроводникови материали

  • Защо HDI PCB трябва да се покафенява и каква е нейната функция？

    Всички знаем, че има много процедури за направата на HDI PCB от планираното захранване до последната стъпка. Един от процесите се нарича покафеняване. Някои хора може да попитат каква е ролята на покафеняването?

  • Предимства и недостатъци на Flex-Rigid PCB

    Гъвкавата платка се валцува с мед и подобни материали и основната цел е да се осигури достатъчна гъвкавост и устойчивост на огъване. От друга страна, гъвкавите твърди печатни платки са конструирани с помощта на комбинация от две технологии и имат гъвкави и твърди области.

  • Избор на филм на FPC платка

    Има три метода за нанасяне на покритие: метод на покритие с течна устойчивост и метод на FPC резистентно покритие за печатна платка

  • Качество на обработка на термичен стрес на тежки медни печатни платки

    При проектирането на верига фактори като термично напрежение са много важни и инженерите трябва да премахнат термичното напрежение доколкото е възможно. С течение на времето процесите на производство на печатни платки продължават да се развиват и са изобретени различни технологии на печатни платки, като алуминиеви печатни платки, които може да се справи с термичния стрес. В интерес на дизайнерите на тежки медни печатни платки е да минимизират бюджета за мощност, като същевременно поддържат веригата. Производителност и екологично чист дизайн с разсейване на топлината.

  • Промяна на размера на субстрата в производствения процес на печатни платки

    разликата между дължина и ширина причинява промяна в размера на субстрата; Поради липсата на внимание на посоката на влакното по време на срязване, напрежението на срязване остава в основата.

Изпратете запитване