Продукти
У дома > Продукти > 5CEFA7U19I7N

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I е чип за масив за масив (FPGA) на полето от семейството на Kintex Ultrascale+ на Xilinx, който е високоефективен FPGA, проектиран с усъвършенствани функции и възможности. Чипът разполага с 2,6 милиона логически клетки, 2604 DSP резени и 47 MB ​​Ultraram и е изграден с помощта на 20nm технология на процеса
  • AD780ANZ

    AD780ANZ

    AD780anz е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XCVU13P-2FHGA2104E

    XCVU13P-2FHGA2104E

    XCVU13P-2FHGA2104E е високоефективен FPGA чип, произведен от Xilinx, принадлежащ към серията Virtex Ultrascale+. Този чип има следните основни характеристики
  • ADM232AARNZ

    ADM232AARNZ

    ADM232AARNZ е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • HI-1579PSI

    HI-1579PSI

    HI-1579PSI е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC2C256-7CPG132I

    XC2C256-7CPG132I

    XC2C256-7CPG132I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какво представлява C чипът

    IC чип (интегрална схема) е интегрална схема, образувана чрез поставяне на голям брой микроелектронни компоненти (транзистори, резистори, кондензатори, диоди и т.н.) върху пластмасова основа, за да се направи чип. В момента почти всички чипове могат да бъдат наречени IC чипове.

  • Дефиниция на печатни платки

    PCB (печатна платка) е печатна платка, която е един от важните компоненти на електронната индустрия.

  • Режим на инсталиране на компоненти върху печатна платка на печатна платка

    Нашите обичайни компютърни платки и карти са основно двустранни печатни платки на основата на епоксидна смола. Едната страна е щепселните компоненти, а другата страна е заваръчната повърхност на крачетата на компонента. Вижда се, че точките на заваряване са много редовни

  • Някои важни свойства на полупроводниците

    Защо съпротивлението на полупроводника намалява с температурата？Разликата в съпротивлението между проводника и полупроводника се дължи на различната плътност на носителите на заряд.

  • Какво е интегрална схема

    Интегралната схема е начин за миниатюризиране на схеми (главно включително полупроводниково оборудване, включително пасивни компоненти и др.). Използвайки определен процес, транзисторите, резисторите, кондензатори, индуктори и други компоненти и окабеляване, необходими във веригата, се свързват помежду си, произведени върху малък или няколко малки полупроводникови чипа или диелектрични субстрати,

  • Какви видове платки FPC могат да бъдат разделени според броя на слоевете

    FPC платката може да бъде разделена на еднопанелна, двустранна платка и многослойна платка според броя на слоевете на веригата. Общата многослойна дъска обикновено е 4-слойна или 6-слойна дъска, а сложната многослойна дъска може да достигне до десетки слоеве.

Изпратете запитване