Продукти
У дома > Продукти > 5AGXBA3D4F31C5G

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E е високопроизводителен FPGA чип, пуснат от Xilinx, който има характеристиките на възможност за високоскоростна обработка, ниска консумация на енергия и висока интеграция и е подходящ за различни приложения в съвременни комуникационни системи. Този чип е базиран на ядрото ARM Cortex-A9
  • XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E е високопроизводителен FPGA чип от серията Virtex UltraScale+ на Xilinx. Чипът използва усъвършенствана 28-нанометрова технология за метални порти с високо K (HKMG), комбинирана с технология за подредено силициево свързване (SSI), за постигане на перфектна комбинация от ниска консумация на енергия и висока производителност
  • Megtron7 PCB

    Megtron7 PCB

    Megtron7 PCB - Panasonic Automotive and Industrial Systems Corporation обяви на 28 май 2014 г., че е разработила многослоен субстрат с ниски загуби „Megtron 7“ за сървъри от висок клас, рутери и суперкомпютри с голям капацитет и високоскоростно предаване. Относителната диелектрична проницаемост на продукта е 3,3 (при 1GHz), а тангенсът на диелектричните загуби е 0,001 (при 1GHz). В сравнение с оригиналния продукт "Megtron 6", загубата на предаване е намалена с 20%.
  • XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I е член на фамилията Zynq UltraScale+ MPSoC (мултипроцесорна система на чип) на Xilinx, която съчетава програмируема логика и системи за обработка в един чип. Този чип разполага с подсистема за обработка с висока производителност, която включва четириядрени процесори ARMv8 Cortex-A53 и двуядрени процесори Cortex-R5 в реално време, заедно с 2,2 милиона логически клетки и 1248 DSP среза за FPGA ускорение.
  • EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC5VLX20T-1FF323C

    XC5VLX20T-1FF323C

    XC5VLX20T-1FF323C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Разберете структурата на тежките медни печатни платки

    Тежките медни печатни платки се произвеждат с 4 унции или повече мед на всеки слой. 4 унции медни печатни платки се използват най-често в търговски продукти. Концентрацията на мед може да достигне 200 унции на квадратен фут.

  • Какви са предимствата на полупроводниците

    IC се отнася до интегрални схеми, които са направени на полупроводници, тъй като полупроводниците са най-подходящите материали за реализиране на транзистори, а транзисторите са основните устройства на повечето схеми сега. Искам обаче да напиша повече тук, проследявайки произхода, започвайки от началото на "верига"

  • Производство на печатни платки, трябва да обърнете внимание на тези въпроси!

    Рязане, филетиране, шлайфане на ръбове, печене, вътрешна предварителна обработка, покритие, експониране, DES (проявяване, ецване, отстраняване на филм), щанцоване, AOI инспекция, VRS ремонт, покафеняване, ламиниране, пресоване, цел за пробиване, ръб на гонг, пробиване, медно покритие , пресоване на филми, печат, текст, повърхностна обработка, крайна проверка, опаковане и други процеси са изключително многобройни. Звучи страхотно, но процесът е толкова дълъг и има много проблеми, на които трябва да се обърне внимание.

  • Полярните модели повишена устойчивост за гъвкави печатни платки

    Сега Si8000m и Si9000e също имат новата опция за функция за кръстосано моделиране XFE, която Polar Instruments може да предостави. Повече от 98% от производителите на печатни платки, включително Hongtai, използват Polar.

  • На какво трябва да се обърне внимание при тестването на печатни платки?

    Защитата на печатни платки, известна още като проверка на печатни платки, е важен електронен компонент. Това е основната поддръжка на електронните компоненти и доставчикът на свързване на електронни компоненти

  • FPC се превръща в обща тенденция в индустрията на PCB

    Електронните продукти трябва да използват печатни платки. PCB (печатна платка) се използва в почти всички електронни продукти и се счита за "майката на продуктите за електронни системи".

Изпратете запитване