Продукти
У дома > Продукти > 4-стъпкова HDI PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • BCM57454B0KFSBG

    BCM57454B0KFSBG

    BCM57454B0KFSBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • LTM8024IY#PBF

    LTM8024IY#PBF

    LTM8024IY#PBF е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • MTFC4GLGDQ-OIT: Z.

    MTFC4GLGDQ-OIT: Z.

    MTFC4GLGDQ-OIT: Z е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • 56G RO3003 Смесена дъска

    56G RO3003 Смесена дъска

    Закъснението на единица инч на печатни платки е 0,167ns. Ако обаче има повече вируси, повече щифтове на устройството и повече ограничения, зададени на мрежовия кабел, забавянето ще се увеличи. Обикновено времето за повишаване на сигнала на високоскоростните логически устройства е около 0.2ns. Ако на платката има чипове GaAs, максималната дължина на окабеляването е 7,62 мм. Следното е свързано с 56G RO3003 Смесена дъска, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 56G RO3003 Смесена дъска.
  • BCM65411B1IFSBG

    BCM65411B1IFSBG

    BCM65411B1IFSBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • 10AX090U3F45E2SG

    10AX090U3F45E2SG

    10AX090U3F45E2SG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Защо HDI PCB трябва да се покафенява и каква е нейната функция？

    Всички знаем, че има много процедури за направата на HDI PCB от планираното захранване до последната стъпка. Един от процесите се нарича покафеняване. Някои хора може да попитат каква е ролята на покафеняването?

  • Какво е чип? Как да класифицираме

    От „Защо чипсът е заседнал“ до „Как може да се облекчи недостигът на чипс“, можем ясно да почувстваме, че всеки има много по-дълбоко разбиране за значението на чипса. Въпреки това, когато много студенти се свържат с индустрията за чипове и искат да знаят повече, те все още ще имат различни въпроси, на които да отговорят!

  • Индустрия, поддържаща полупроводници

    Индустрията за поддръжка на полупроводници включва основно полупроводникови материали, полупроводниково оборудване и услуги за полупроводников софтуер:

  • Текущото състояние на домашните чипове

    Каква е текущата ситуация и тенденция на развитие на чипове в Китай? Сега нека да погледнем

  • Състав и основни функции на печатни платки

    PCB се състои главно от подложка, проходен отвор, монтажен отвор, проводник, компонент, конектор, пълнеж

  • Процес на заваряване на FPC платка

    Понастоящем има два основни процеса на заваряване с FPC, единият е пресово заваряване на калай, а другият е ръчно заваряване с плъзгане.

Свързано търсене

14-слойна 4-стъпкова HDI PCB24-слойна 4-стъпкова HDI PCB

Изпратете запитване