Продукти
У дома > Продукти > 25G фотоелектрически печатни платки

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • ADV7511WBSWZ

    ADV7511WBSWZ

    ADV7511WBSWZ е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I е високоефективен FPGA чип, произведен от Xilinx, принадлежащ към серията Virtex-7. Чипът се произвежда с помощта на 28nm процес и има 693120 логически елемента и 108300 адаптивни логически модули, поддържащи скорости на данни до 28.05GB/s.
  • 5AGTFC7H3F35C4N

    5AGTFC7H3F35C4N

    5AGTFC7H3F35C4N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E е Virtex Ultrascale+ FPGA чип от Xilinx, водещ доставчик на програмируеми логически решения. Този чип е част от високоефективната серия Virtex Ultrascale+ на Xilinx и разполага с 4,5 милиона логически клетки, 83,520 DSP резени и 1,728 MB ултрарам
  • MAX16058ATA17+t

    MAX16058ATA17+t

    MAX16058ATA17+T е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • BCM65040IMLGT

    BCM65040IMLGT

    BCM65040IMLGT е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Qualcomm Huawei се състезава за 5G стандарт: същия ден обяви завършването на 5G връзка по новата спецификация

    Спорът между Qualcomm и Huawei при 5G кодиране през 2016 г. предизвика широко безпокойство.

  • FPC гъвкава платка през режим на дупки

    Понастоящем повечето от дупките, пробити в двустранната гъвкава печатна платка, все още се пробиват от пробивната машина с NC. Машината за пробиване с NC е основно същата като тази, използвана в твърдата печатна платка, но условията на пробиване са различни. Тъй като гъвкавата печатна дъска е много тънка, няколко части могат да се припокриват за пробиване. Ако условията на пробиване са добри, 10 ~ 15 парчета могат да се припокриват за пробиване.

  • Какво представлява задната платка за печатни платки?

    Следователно производителите на печатни платки ще оставят малка точка. Дължината на лявото STUB се нарича B стойност, която обикновено е в диапазона 50-150UM.

  • Въвеждане на процеса на FPC мека дъска

    Преглед на автоматичната производствена линия за мека дъска FPC

  • Какво представляват многослойните дъски?

    Многослойна печатна платка е платка, съставена от повече от два слоя електрически слой (слой от медно фолио), насложени един върху друг. Медните слоеве са свързани заедно със слоеве смола.

  • Какво прави полупроводниковата индустрия

    Полупроводниковата индустрия се фокусира главно върху интегрални схеми, потребителска електроника, комуникационни системи, фотоволтаично производство на енергия, осветителни приложения, преобразуване на мощност с висока мощност и други области. От гледна точка на технологиите или икономическото развитие значението на полупроводниците е огромно

Изпратете запитване