Продукти
У дома > Продукти > 2.5G оптичен модул PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC7S50-1FTGB196I

    XC7S50-1FTGB196I

    XC7S50-1FTGB196I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • BCM68782A1KFEBG

    BCM68782A1KFEBG

    BCM68782A1KFEBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • TDA201-001V03

    TDA201-001V03

    TDA201-001V03 е военен LCD с висока разделителна способност, пуснат от BOE. В момента е в недостиг и годишният производствен капацитет е недостатъчен. Времето за производство обикновено е около половин година.
  • EM-526 Високоскоростна платка

    EM-526 Високоскоростна платка

    EM-526 Високоскоростни печатни платки, с бързото развитие на електронните технологии, се използват все повече и повече мащабни интегрални схеми (LSI). В същото време използването на дълбока субмикронна технология при проектирането на интегрални схеми увеличава мащаба на интеграция на чипа.
  • XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC7K355T-2FFG901I

    XC7K355T-2FFG901I

    XC7K355T-2FFG901I FPGA има отлична производителност и свързаност, осигурявайки оптимална рентабилност и ниска консумация на енергия за бързо развиващи се приложения и безжична комуникация. Серията Xilinx Kinex 7 постига най-добър баланс между производителност на обработка на сигнала, консумация на енергия,
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Процес на производство на FPC платка

    Блок-схема на едностранна FPC платка: инженерни документи - медно фолио - Предварителна обработка - сух филм - експозиция - проява - ецване - отстраняване на филм - AOI - Предварителна обработка - филм за покритие (или печат с мастило) - предварителна обработка преди галванично покритие - галванично покритие - пост галванично покритие - армировка - външен вид щанцоване - електрическо измерване - проверка на външен вид - изпращане;

  • Какво е полупроводник

    Ако веществото се отличава с проводимост, то може грубо да се класифицира на два типа

  • Производителите на печатни платки ви водят да разберете еволюцията на производствения процес на печатни платки

    Производителите на печатни платки ви показват еволюцията на производствения процес на печатни платки. През 1950-те и началото на 1960-те години бяха въведени ламинати, смесени с различни видове смоли и различни материали, но печатните платки все още са едностранни. Веригата е от едната страна на платката, а компонентът е от другата страна. В сравнение с огромното окабеляване и кабел,

  • Как работи една интегрална схема (IC)?

    ​Интегралната схема (IC) функционира чрез интегриране на различни електронни компоненти върху полупроводников материал, обикновено силиций.

  • Функцията и принципът на чиповете

    Основната функция на чипа е да извършва изчисления и задачи за обработка, а интегралната схема е да пакетира верига в малък компонент.

  • Многослойна ламинатна структура на печатни платки

    Преди да проектира многослойна печатна платка, дизайнерът трябва първо да определи използваната структура на платката според мащаба на веригата, размера на платката и изискванията за електромагнитна съвместимост (EMC)

Изпратете запитване