Продукти
У дома > Продукти > 18-слойна PCB с голям размер

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I Приемане на конфигурация на процесор с двойна ядро ​​на Arm Cortex-A9, тя интегрира 7 серийни програмируема логика (до 6,6M логически единици и 12,5 GB/s приемо-предаватели), осигурявайки силно диференциран дизайн за различни вградени приложения
  • BCM88360A0KFSBLG

    BCM88360A0KFSBLG

    BCM88360A0KFSBLG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • 5CEBA9F23C7N

    5CEBA9F23C7N

    5CEBA9F23C7N е FPGA чип Cyclone V, произведен от Intel (преди Altera). Този чип има висока производителност и гъвкавост, подходяща за различни сложни изисквания за проектиране. Основните му характеристики включват:
  • XC7A35T-2FTG256C

    XC7A35T-2FTG256C

    XC7A35T-2FTG256C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • ADM232AARNZ

    ADM232AARNZ

    ADM232AARNZ е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • 10M50DAF484I7G

    10M50DAF484I7G

    10M50DAF484I7G е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Разработка на интегрални схеми

    Най-модерната интегрална схема е ядрото на микропроцесор или многоядрен процесор, който може да управлява всичко - от компютър до мобилен телефон до цифрова микровълнова фурна. Въпреки че разходите за проектиране и разработване на комплекс

  • Предпазни мерки при обработка на покриващ филм на FPC платка

    Покриващото фолио на FPC платката трябва да се обработва чрез отваряне на прозореца, но не може да се обработва веднага след изваждане от хладилния склад. Особено когато температурата на околната среда е висока и температурната разлика е голяма, водните капчици ще кондензират на повърхността.

  • Предимства и недостатъци на многослойните плочи

    Многослойните дъски са изобретени през 1961 г. Неговият производствен метод обикновено е първо да се направи графика на вътрешния слой и след това да се използва методът за печат и ецване, за да се направи едностранен или двустранен субстрат и да се включи в определения междинен слой, а след това загрейте, натиснете и го залепете. Що се отнася до последващото пробиване, то е същото като метода на двустранната плоча с пробиване на отвор с покритие.

  • Темпът на растеж на световния пазар на чипове се забави през първото тримесечие на 2022 г

    Нашият репортер Shen Cong съобщи: Американската асоциация на полупроводниковата индустрия (SIA) наскоро публикува данните за световния пазар на чипове през първото тримесечие на 2022 г. Данните показват, че темпът на растеж на световния пазар на чипове се е забавил значително

  • Какво представлява C чипът

    IC чип (интегрална схема) е интегрална схема, образувана чрез поставяне на голям брой микроелектронни компоненти (транзистори, резистори, кондензатори, диоди и т.н.) върху пластмасова основа, за да се направи чип. В момента почти всички чипове могат да бъдат наречени IC чипове.

  • Какви са предимствата от използването на многослойни печатни платки?

    Многослойните печатни платки могат да отговорят на нуждите от леко и миниатюрно електронно оборудване, да намалят връзката между компонентите и са лесни за инсталиране и много надеждни.

Изпратете запитване