Продукти
У дома > Продукти > 16-слойна 2-стъпкова HDI PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    Устройството XCVU7P-2FLVA2104I осигурява най-висока производителност и интегрирана функционалност на 14nm/16nm FinFET възли. Третото поколение 3D IC на AMD използва технология за подредено силициево свързване (SSI), за да наруши ограниченията на закона на Мур и да постигне най-високата обработка на сигнала и сериен I/O честотна лента, за да отговори на най-строгите изисквания за дизайн. Той също така осигурява виртуална среда за проектиране на един чип, за да осигури регистрирани линии за маршрутизиране между чиповете, за да се постигне работа над 600MHz и да се осигурят по-богати и по-гъвкави часовници.
  • XCKU025-1FFVA1156I

    XCKU025-1FFVA1156I

    XCKU025-1FFVA1156I е идеален избор за обработка на пакети и DSP интензивни функции, подходящ за различни приложения, вариращи от безжична MIMO технология до Nx100G мрежи и центрове за данни.
  • XC6VHX250T-2FFG1154I

    XC6VHX250T-2FFG1154I

    XC6VHX250T-2FFG1154I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC7K325T-L2FBG900E

    XC7K325T-L2FBG900E

    ​XC7K325T-L2FBG900E е модел на фамилията Xilinx Kintex-7 програмируеми на място гейт масиви (FPGA). Тези FPGA предлагат възможности за обработка с висока производителност и се използват широко в различни приложения като безжична комуникация, високоскоростна свързаност и обработка на видео.
  • XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • EP4SGX230KF40I4N

    EP4SGX230KF40I4N

    EP4SGX230KF40I4N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Темпът на растеж на световния пазар на чипове се забави през първото тримесечие на 2022 г

    Нашият репортер Shen Cong съобщи: Американската асоциация на полупроводниковата индустрия (SIA) наскоро публикува данните за световния пазар на чипове през първото тримесечие на 2022 г. Данните показват, че темпът на растеж на световния пазар на чипове се е забавил значително

  • Подробно обяснение на многослойната ламинирана структура на печатни платки

    Преди да проектира многослойна печатна платка, дизайнерът трябва първо да определи структурата на платката според мащаба на веригата, размера на платката и изискванията за електромагнитна съвместимост (EMC),

  • Какво представлява задната платка за печатни платки?

    Следователно производителите на печатни платки ще оставят малка точка. Дължината на лявото STUB се нарича B стойност, която обикновено е в диапазона 50-150UM.

  • Каква е бъдещата перспектива за развитие на чипове в Китай

    Чиповете са известни още като интегрални схеми и микросхеми. Чиповете за мобилни телефони са важен клон от тях. Всички функции на смарт телефоните, използвани в момента от всички, зависят от чипове на мобилни телефони. Мобилните телефони без чипове са дори по-лоши от тухлите. Вижда се, че мобилните телефони разчитат до голяма степен на чипове. Чип технологията пряко влияе върху бъдещото развитие на мобилните комуникации.

  • Трите водещи производители на чипове в света

    На фона на недостига на чипове, чиповете се превръщат в решаваща област в света. В чип индустрията, Samsung и Intel винаги са били най-големите световни IDM гиганти (интегриране на проектиране, производство и запечатване и тестване, основно без да разчитат на други). Дълго време Железният трон на глобалните чипове се биеше напред-назад между двамата, докато TSMC се издигна и биполярният модел беше напълно счупен.

  • Режим на инсталиране на компоненти върху печатна платка на печатна платка

    Нашите обичайни компютърни платки и карти са основно двустранни печатни платки на основата на епоксидна смола. Едната страна е щепселните компоненти, а другата страна е заваръчната повърхност на крачетата на компонента. Вижда се, че точките на заваряване са много редовни

Изпратете запитване