Продукти
У дома > Продукти > PCB с дебелина 10 мм

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C е евтин полево програмируем гейт масив (FPGA), разработен от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.
  • XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C

    ​XC3S1600E-4FGG320C е FPGA (Field Programmable Gate Array), принадлежаща към серията Spartan-3E, проектирана специално да отговори на нуждите на чувствителни към разходите потребителски електронни продукти с голям капацитет. Той има следните основни характеристики:
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C е FPGA чип, пуснат от Xilinx и принадлежи към серията Kintex UltraScale. Този чип приема 16 нанометров процес и е пакетиран в FCBGA с 318150 логически единици и 1156 пина, което го прави широко използван във високопроизводителни изчислителни и комуникационни приложения
  • EM-528K Твърда гъвкава платка

    EM-528K Твърда гъвкава платка

    EM-528K Rigid-Flex PCB е вид композитна платка, която свързва твърди печатни платки (RPC) и гъвкави печатни платки (FPC) през отвори. Поради гъвкавостта на FPC, тя може да позволи стереоскопично окабеляване в електронно оборудване, което е удобно за 3D дизайн. В момента търсенето на твърда гъвкава ПХБ нараства бързо на световния пазар, особено в Азия. Тази статия обобщава тенденцията на развитие и пазарната тенденция на твърда гъвкава технология на печатни платки, характеристики и производствен процес
  • N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB е вид високотемпературен полиимиден PCB, произведен от nelco в Сингапур. Основната му област на приложение е авиационната и морската комуникационна индустрия. Той има устойчивост на висока температура, устойчивост на ниска температура, добра абсорбция на вода и силна стабилност. Това е високочестотен материал с BT свойство и лесен за обработка
  • XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Класификация на електронни компоненти

    Компоненти: продуктите, които не променят молекулния състав на суровините по време на обработката, могат да бъдат наречени компоненти.

  • Какво е полупроводник и какво е неговото предназначение

    Полупроводникът е вещество с проводимост между тази на проводник и изолатор. Той не е много проводим в чисто състояние, но неговата проводимост може да се регулира чрез добавяне на примеси (допинг) или промяна на температурата. Типичен представител на полупроводниците е силицият, който се използва широко в производството на електронни компоненти. Полупроводниковата технология е крайъгълният камък на съвременните електронни устройства, като смартфони, компютри, цифрови фотоапарати и т.н., всички разчитат на полупроводникови чипове. В допълнение, полупроводниците също са много важни в енергийната област, като например полупроводниковите материали, които са сърцевината на слънчевите клетки

  • T / CPCA 6044-2017 „Печат на спецификацията за безопасност на печатни платки“ Известие за освобождаване

    С развитието на технологията на печатни платки и нейните приложения, индустрията постави още нови изисквания за безопасността на печатни платки. Следователно е необходимо да се установи стандарт за безопасност, който принадлежи на китайските платки с печатни платки.

  • Голямо издание на не-Apple HDI

    Според пазарни доклади, Huawei и други водещи HDI, които не са Apple, разшириха поръчките за издаване, което ще добави инерция към извънсезонните операции на фабриката за печатни платки през първото тримесечие на тази година.

  • Темпът на растеж на световния пазар на чипове се забави през първото тримесечие на 2022 г

    Нашият репортер Shen Cong съобщи: Американската асоциация на полупроводниковата индустрия (SIA) наскоро публикува данните за световния пазар на чипове през първото тримесечие на 2022 г. Данните показват, че темпът на растеж на световния пазар на чипове се е забавил значително

  • Qualcomm Huawei се състезава за 5G стандарт: същия ден обяви завършването на 5G връзка по новата спецификация

    Спорът между Qualcomm и Huawei при 5G кодиране през 2016 г. предизвика широко безпокойство.

Изпратете запитване