Продукти

XC7A35T-1FGG484I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.

XC6SLX75-2FGG484I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.

XC3S1200E-4FGG400C е евтин полево програмируем гейт масив (FPGA), разработен от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.

BCM59121B0KMLG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.

Xcvp1202-2msivsva2785 интегрална верига 18 години опит в индустрията AMD агент

TU-943R Високоскоростна печатна платка - когато свързвате многослойната печатна платка, тъй като в слоя на сигналната линия не са останали много линии, добавянето на повече слоеве ще доведе до загуба, ще увеличи определено натоварване и ще увеличи разходите. За да разрешим това противоречие, можем да помислим за окабеляване на електрическия (заземен) слой. На първо място трябва да се разгледа силовият слой, последван от формирането. Защото е по-добре да се запази целостта на формацията.