Продукти
У дома > Продукти > 10 слоя импеданс PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I е FPGA чип, произведен от Xilinx, принадлежащ към серията XCVU7P на Xilinx. Този чип има възможности за високоскоростно свързване и поддържа 150G Interlake и 100G Ethernet MAC ядра, което позволява високоскоростно предаване и обработка на данни.
  • MTC20F104XS1RC56BB1

    MTC20F104XS1RC56BB1

    MTC20F104XS1RC56BB1 е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • MT62F1536M64D8WT-031 XT: b

    MT62F1536M64D8WT-031 XT: b

    MT62F1536M64D8WT-031 XT: B е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • 24G RF PCB

    24G RF PCB

    RF модулът е проектиран с PCB платка с дебелина RO4003C 20MIL, но RO4003C няма UL сертификат. Могат ли някои приложения, изискващи UL сертификат, да бъдат заменени с RO4350B със същата дебелина? Следното е свързано с около 24G RF PCB, надявам се да ви помогна по -добре да разберете 24G RF PCB
  • XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Адресиране на капацитета на свързване в дизайни

    Паразитното свързване между различни мрежи се осъществява чрез паразитна индуктивност и капацитет. Свързващият капацитет определя колко лесно сигналите могат да се прехвърлят между мрежите, за да се получи обратна пътека, кръстосани препратки или общ импеданс на веригата. Предни конструктивни характеристики във вашия симулатор на верига могат да ви помогнат да разгледате как свързващият капацитет във вашите мрежи ще повлияе на поведението на сигнала.

  • Процес на заваряване на FPC платка

    Понастоящем има два основни процеса на заваряване с FPC, единият е пресово заваряване на калай, а другият е ръчно заваряване с плъзгане.

  • Полупроводниковите части се издигнаха с вятъра

    Всеки път чрез AI flash, Guojin Securities каза, че частите за полупроводниково оборудване играят важна роля в индустриалната верига, с голям брой, голямо разнообразие и очевидни характеристики на фрагментация на пазара

  • Предпазни мерки при обработка на покриващ филм на FPC платка

    Покриващото фолио на FPC платката трябва да се обработва чрез отваряне на прозореца, но не може да се обработва веднага след изваждане от хладилния склад. Особено когато температурата на околната среда е висока и температурната разлика е голяма, водните капчици ще кондензират на повърхността.

  • Причини и решения за образуване на мехури в многослойни платки

    Причини за образуване на мехури на многослойна платка

  • Какви са основните приложения на полупроводниците

    Полупроводниците се използват широко в потребителската електроника, комуникационните системи, медицинските инструменти и други области. Например, диодите са устройства, направени от полупроводници. Значението на полупроводниците е огромно по отношение на технологиите и икономическото развитие

Изпратете запитване