Продукти
У дома > Продукти > 10 слоя 3Step HDI PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • GA102-895-A1

    GA102-895-A1

    GA102-895-A1 е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • HI-8597PST

    HI-8597PST

    HI-8597PST е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC7A75T-1CSG324I

    XC7A75T-1CSG324I

    ​XC7A75T-1CSG324I е високоефективен, понижаващ DC-DC захранващ модул, разработен от Analog Devices, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага с широк диапазон на входно напрежение от 6V до 36V и максимален изходен ток от 5A.
  • EP4SGX230KF40I3N

    EP4SGX230KF40I3N

    ​EP4SGX230KF40I3N е вид FPGA (Field Programmable Gate Array), произведен от Intel (преди Altera). Тази специфична FPGA има 230 000 логически елемента, работи със скорост до 800 MHz и разполага с 17 Mb вградена памет, 1080 DSP блока и 24 високоскоростни трансивърни канала.
  • XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E е FPGA (Field Programmable Gate Array) чип, базиран на ARM Cortex-A9 процесор, пуснат от Xilinx. Този чип интегрира SoC (система върху чип) архитектура, която има характеристиките на висока производителност и висока гъвкавост
  • ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB е технологията за свързване на дупки във всеки слой. Тази технология е патентен процес на Matsushita Electric Component в Япония. Изработен е от хартия с къси влакна от термомонтажния продукт "полиарамид" на DuPont, който е импрегниран с високофункционална епоксидна смола и филм. След това се прави от лазерно оформяне на дупки и медна паста, а медният лист и тел се притискат от двете страни, за да образуват проводяща и взаимосвързана двустранна плоча. Тъй като в тази технология няма галваничен меден слой, проводникът е направен само от медно фолио, а дебелината на проводника е същата, което благоприятства образуването на по-фини проводници.
  • Свързан блог
  • Отзиви

Изпратете запитване