10Layer ELIC PCB За да избегне объркване, Американската асоциация на борда на IPC предложи да нарече този вид продуктова технология общо име за HDI (Intrerconnection с висока плътност). Ако се преведе директно, той ще се превърне в технология за свързване с висока плътност. Следното е около 10-слой Elic HDI PCB, надявам се да ви помогна по-добре да разберете 10-слой Elic HDI PCB.
HDI е широко използван в мобилни телефони, цифрови (камери) камери, MP3, MP4, преносими компютри, автомобилна електроника и други цифрови продукти, сред които най-широко се използват мобилните телефони. Следващото е свързано с 4Step HDI Circuit Board, надявам се за да ви помогне да разберете по-добре 54Step HDI схема.
Според използването на висок клас HDI борд-3G платка или IC превозвач, бъдещият й растеж е много бърз: растежът на 3G мобилни телефони в света ще надвиши 30% през следващите няколко години, Китай скоро ще издаде 3G лицензи; Консултантската агенция за бордова индустрия на борда на IC, Prismark прогнозира, че прогнозният темп на растеж на Китай от 2005 г. до 2010 г. е 80%, което представлява посоката на развитие на PCB технологията. Следното е свързано с 2Step HDI PCB, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 2Step HDI PCB.
