Тънките филмови PCB има добри топлинни и електрически свойства и е отличен материал за опаковане на захранващи светодиоди. Платката на тънките филми е особено подходяща за опаковъчни структури като мулти-чип (MCM) и субстрат директно свързан чип (COB); Той може да се използва и като други високи мощности на платката за разсейване на топлината на модула за полупроводници за захранване.
Подложката за керамични платки е 96% алуминиев оксид керамичен двустранен медно покрит субстрат, който се използва главно в мощни модулни захранвания, мощни LED осветителни субстрати, слънчеви фотоволтаични субстрати, мощни микровълнови устройства, които имат висока топлопроводимост, устойчивост на високо налягане, устойчивост на висока температура, устойчивост на запояване.
LED алуминиевият нитриден керамичен основен плот има отлични свойства като висока топлопроводимост, висока якост, високо съпротивление, малка плътност, ниска диелектрична константа, нетоксичност и коефициент на термично разширение, съвпадащи със Si. LED алуминиев нитриден керамичен основен плот постепенно ще замени традиционния основен LED материал с висока мощност и ще се превърне в керамичен материал на основата с най-бъдещо развитие. Най-подходящият субстрат за разсейване на топлина за LED-алуминиев нитрид керамика
Керамичният субстрат се отнася до специална технологична дъска, при която медното фолио е директно свързано към повърхността (едностранна или двойна страна) на алуминиев двуокис (Al2O3) или керамичен субстрат от алуминиев нитрид (AlN) при висока температура. Следното е свързано с многослойната керамична платка, надявам се да ви помогна да разберете по-добре многослойната платка за керамична платка.
