XCVU13P-L2FLGA2577E е мощен FPGA (Field-Programmable Gate Array) чип от серията Virtex UltraScale+ на Xilinx. Той разполага с 13 милиона логически клетки и 32 GB/s честотна лента на паметта. Този чип е изграден по 16nm технологичен процес с технология FinFET+, което го прави високопроизводителен чип с ниска консумация на енергия.
XCVU13P-L2FLGA2577E е мощен FPGA (Field-Programmable Gate Array) чип от серията Virtex UltraScale+ на Xilinx. Той разполага с 13 милиона логически клетки и 32 GB/s честотна лента на паметта. Този чип е изграден по 16nm технологичен процес с технология FinFET+, което го прави високопроизводителен чип с ниска консумация на енергия.
„L2FLGA2577E“ в името на XCVU13P-L2FLGA2577E се отнася за кодовете на партидата и марката, докато „E“ показва индустриалната версия на чипа. Чипът е създаден да издържа на тежки автомобилни и промишлени среди, което го прави идеален за използване в приложения, включващи автомобили, космическото пространство, отбраната и автоматизацията.
Този FPGA чип има широк набор от функции, включително многоканални приемо-предаватели, работещи до 32,75 Gb/s, Gigabit Ethernet, PCI Express Gen4 и други високоскоростни интерфейси за свързване. Освен това има над 11 хиляди DSP среза и може да поддържа множество алгоритмични ускорители. Неговият огромен капацитет и възможности за обработка правят този чип отличен избор за високопроизводителни изчисления, машинно обучение и приложения в центрове за данни.
В допълнение, XCVU13P-L2FLGA2577E има богат набор от вградени компоненти, включително процесори, памет и други периферни устройства. Той също така осигурява поддръжка за софтуерно дефинирани инфраструктури, облачни изчисления и приложения, ускорители на мрежи и центрове за данни, заедно с други приложения за интернет на нещата (IoT).
Като цяло, XCVU13P-L2FLGA2577E е изключително мощен и гъвкав FPGA чип с ефективен дизайн, който го прави перфектен за работа с интензивни задачи с висока изчислителна мощност.
