XCKU3P-2SFVB784I е чип за масив за масив (FPGA) на полето от семейството на Kintex Ultrascale+ на Xilinx, който е високоефективен FPGA, проектиран с усъвършенствани функции и възможности. Чипът разполага с 2,6 милиона логически клетки, 2604 DSP резени и 47 MB Ultraram и е изграден с помощта на 20nm технология на процеса
XCKU3P-2SFVB784I е чип за масив за масив (FPGA) на полето от семейството на Kintex Ultrascale+ на Xilinx, който е високоефективен FPGA, проектиран с усъвършенствани функции и възможности. CHIP разполага с 2,6 милиона логически клетки, 2604 DSP резени и 47 MB Ultraram и е изграден с помощта на 20nm технология на процеса.
"2SFVB784I" В името на XCKU3P-2SFVB784I се отнася до кодовете на партидата и марката, както и за характеристиките на скоростта, температурата и степента на чипа. Този чип е от индустриален клас и може да поддържа тежки условия.
Този чип е предназначен за приложения, които изискват високо ниво на производителност и гъвкавост, като ускорение на центъра за данни, безжична комуникация и високоефективни изчисления. Той е оборудван с високоскоростни интерфейси като 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 X16 и DDR4 SDRAM паметта и може да работи с максимална честота от 1.2GHz с консумация на енергия от 50W.
XCKU3P-2SFVB784I разполага също с усъвършенствани I/O възможности, включително Tri-Mode Ethernet, сериен приемо-предавател и високоскоростна серийна свързаност. CHIP поддържа разширени алгоритми и дизайни и е програмируем с помощта на инструмента за дизайн на Xilinx на Vivado® Suite.
Като цяло, XCKU3P-2SFVB784I е високоефективен и гъвкав FPGA чип, подходящ за приложения от висок клас, включително изкуствен интелект, високоскоростна работа в мрежа, обработка на видео и високоефективни изчисления. Мощните ресурси и гъвкавост на CHIP го правят популярен избор сред разработчиците, работещи върху високоефективни инженерни приложения в индустриални, автомобилни и аерокосмически сектори.
