XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I е FPGA (Field Programmable Gate Array) чип, произведен от Xilinx, произведен по 28nm процес. Този чип има 48 000 логически единици и 76 800 програмируеми единици, осигурявайки високопроизводителна цифрова обработка на сигнали и възможности за обработка на данни. Освен това е оборудван с 832 kbit разпределена RAM, за да отговори на нуждите за съхранение на различни приложения. Работният температурен диапазон на XC7S75-2FGGA676I е от -40 ° C до +100 ° C, което го прави подходящ за използване в различни тежки работни среди. Формата на опаковката му е SMD/SMT 676-пинов FPBGA, който е удобен за запояване на повърхностен монтаж. Този чип е широко използван в области като индустриален контрол, интернет на нещата, 5G технология, облачни изчисления, потребителска електроника и изкуствен интелект поради високата си производителност, надеждност и гъвкавост