Серията от алуминиев керамичен субстрат ефективно може да намали температурата на съединението на светодиода на фара на автомобила, като по този начин значително увеличава експлоатационния живот и светещата ефективност на светодиода и е особено подходяща за използване в запечатана среда с изисквания за висока стабилност, по -взискателна температура на околната среда. Следващата е за алуминиев керамичен PCB, надявам се да ви помогна да разберете по -добре алуминиевата серамична PCB.
Алуминиево-нитридната керамика е керамичен материал с алуминиев нитрид (AIN) като основна кристална фаза и след това металната верига се гравира върху керамичната основа от алуминиев нитрид, която е алуминиево-нитридната керамична основа. Топлинната проводимост на алуминиевия нитрид е няколко пъти по-висока от тази на алуминиевия оксид, има добра устойчивост на термичен удар и има отлична устойчивост на корозия.
Пиезоелектричните керамични сензори се произвеждат от керамичен материал с пиезоелектрични свойства. Пиезоелектричната керамика има особен пиезоелектричен ефект. Когато са подложени на малка външна сила, те могат да преобразуват механичната енергия в електрическа енергия, а когато се прилага променливо напрежение, електрическата енергия може да се преобразува в механична енергия. сензор.
Основната плоча от алуминиев нитрид керамика има отлична устойчивост на корозия и има висока топлопроводимост, отлична химическа стабилност и термична стабилност и други свойства, които органичните субстрати нямат. Алуминиев нитриден керамичен основен плот идеален опаковъчен материал за ново поколение широкомащабни интегрални схеми и силови електронни модули. По-долу е за основната плоча от алуминиев нитрид керамика.
Мощната LED медна керамична платка може ефективно да реши проблема с разсейването на топлината при LED мощно изкривяване, основата от алуминиев нитрид керамична основа има най-доброто цялостно представяне и е идеалният материал за основата за бъдещи светодиоди с висока мощност.
Тънките филмови PCB има добри топлинни и електрически свойства и е отличен материал за опаковане на захранващи светодиоди. Платката на тънките филми е особено подходяща за опаковъчни структури като мулти-чип (MCM) и субстрат директно свързан чип (COB); Той може да се използва и като други високи мощности на платката за разсейване на топлината на модула за полупроводници за захранване.
