Докато електронният дизайн непрекъснато подобрява работата на цялата машина, той също се опитва да намали размера си. При малки преносими продукти от мобилни телефони до умни оръжия „малкият“ е постоянно преследване. Технологията за интеграция с висока плътност (HDI) може да направи дизайна на крайните продукти по-компактен, като същевременно отговаря на по-високите стандарти за електронна производителност и ефективност. Следното е свързано с 28 слоева платка 3-степенна HDI схема, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 28 слоева платка 3-степенна HDI.
PCB има процес, наречен устойчивост на погребване, който е да поставите чип резистори и чип кондензатори във вътрешния слой на платката. Тези чип резистори и кондензатори обикновено са много малки, например 0201 или дори по-малки 01005. Изработената по този начин платка за печатни платки е същата като на обикновена платка за печатни платки, но в нея са поставени много резистори и кондензатори. За горния слой, долният слой спестява много място за поставяне на компоненти. По-долу става въпрос за свързания с 24 Layer Server Buried Capacitance Board, надявам се да ви помогна по-добре да разберете 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
По отношение на оборудването, поради разликата в характеристиките на материала и спецификациите на продукта, оборудването в частите за ламиниране и медно покритие трябва да бъде коригирано. Приложимостта на оборудването ще повлияе на добива и стабилността на продукта, така че той ще влезе в Rigid-Flex Преди производството на дъската трябва да се обмисли годността на оборудването. Следното е свързано с 4 слоя за платка с твърд Flex PCB, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 4 слоеве с твърда платка Flex.
Ако в дизайна има преходни ръбове с висока скорост, трябва да се вземе предвид проблемът с ефектите на електропровода върху печатни платки. Бързият чип с интегрална схема с висока тактова честота, който обикновено се използва сега, има такъв проблем. Следното е свързано със суперкомпютърната високоскоростна печатна платка, надявам се да ви помогна да разберете по-добре суперкомпютърната високоскоростна печатна платка.
Дължината на клона във високоскоростни TTL вериги трябва да бъде по-малка от 1,5 инча. Тази топология заема по-малко място за окабеляване и може да бъде прекратена с един мач на резистор. Тази структура на свързване обаче прави приемането на сигнал при различни сигнали да свършва асинхронно. Следното е свързано с 6-милиметрова дебела TU883 висока скорост.
18 слоя Rigid flex PCB е нов тип печатна платка, която съчетава дълготрайността на твърда печатна платка и адаптивността на гъвкава печатна платка. Сред всички видове печатни платки комбинацията от 18 слоя Rigid-Flex PCB е най-устойчива на сурови приложения, така че предпочитаните от производителите на индустриален контрол, медицинско и военно оборудване компании от континенталната част също постепенно увеличават дела на твърдите гъвкави дъски в общата продукция.
