вградена печатна платка за медни монети-- HONTEC използва сглобяеми медни блокове за снаждане с FR4, след това използва смола, за да ги запълни и фиксира, и след това ги комбинира перфектно чрез медно покритие, за да ги свърже с медната верига
FPGA PCB (полево програмируема входна матрица) е продукт на по-нататъшно развитие, базиран на pal, gal и други програмируеми устройства. Като вид полу персонализирана схема в областта на специфичната интегрална схема (ASIC), тя не само решава недостатъците на персонализираната схема, но също така преодолява недостатъците на ограничените вериги на портата на оригиналните програмируеми устройства.
EM-891K HDI PCB е изработена от EM-891k материал с най-ниска загуба на марката EMC от HONTEC. Този материал има предимствата на висока скорост, ниски загуби и по-добра производителност.
ELIC Rigid-Flex PCB е технологията за свързване на дупки във всеки слой. Тази технология е патентен процес на Matsushita Electric Component в Япония. Изработен е от хартия с къси влакна от термомонтажния продукт "полиарамид" на DuPont, който е импрегниран с високофункционална епоксидна смола и филм. След това се прави от лазерно оформяне на дупки и медна паста, а медният лист и тел се притискат от двете страни, за да образуват проводяща и взаимосвързана двустранна плоча. Тъй като в тази технология няма галваничен меден слой, проводникът е направен само от медно фолио, а дебелината на проводника е същата, което благоприятства образуването на по-фини проводници.
Технологията на Ladder PCB може да намали дебелината на PCB локално, така че сглобените устройства да могат да бъдат вградени в зоната на изтъняване и да реализират долното заваряване на стълба, така че да се постигне целта за цялостно изтъняване.
800G оптичен модул PCB - в момента скоростта на предаване на глобалната оптична мрежа бързо се движи от 100g на 200g / 400g. През 2019 г. ZTE, China Mobile и Huawei съответно потвърдиха в Guangdong Unicom, че единичен носител 600g може да постигне 48tbit/s капацитет за предаване на единично влакно.
