HONTEC е една от водещите многослойни печатни платки, която е специализирана в прототип на печатни платки с висок микс, малък обем и quickturn за високотехнологични индустрии в 28 страни.
Нашата многослойна печатна платка премина UL, SGS и ISO9001 сертификат, ние също прилагаме ISO14001 и TS16949.
Разположен вShenzhenна Гуангдонг, HONTEC партнира с UPS, DHL и спедитори от световна класа, за да предоставят ефективни транспортни услуги. Добре дошли да купите многослойна печатна платка от нас. На всяка заявка от клиенти се отговаря в рамките на 24 часа.
Входът за PAD е важна част от многослойната печатна платка. Той не само носи изпълнението на основните функции на печатни платки, но също така използва via-in-PAD, за да спести място. Следното е свързано с VIA във връзка с PAD PCB, надявам се да ви помогна да разберете по-добре VIA в PAD PCB.
Погребани виа: Погребаните флакони свързват само следите между вътрешните слоеве, така че да не се виждат от повърхността на печатни платки. Като 8слойна дъска, дупките от 2-7 слоя са погребани дупки. Следващото е свързано с PCB с механично сляпо заровено отваряне, надявам се да ви помогна да разберете по-добре PCB с механични сляпо заровени отвори.
20Layer 5G PCB-Увеличаването на плътността на интегрираната опаковка на веригата доведе до висока концентрация на линии за взаимосвързаност, което прави използването на множество субстрати необходимост. В оформлението на печатаната верига се появиха непредвидени проблеми с дизайна, като шум, бездомноспособност и кръстосана разходка. Следното е около 20 слоя, свързани с дънната платка на Pentium, надявам се да ви помогна по-добре да разберете 20-слой PCB.
Всяка интегрална схема е монолитен модул, предназначен да изпълни определени електрически характеристики. IC тестването е тестът на интегралните схеми, който използва различни методи за откриване на тези, които не отговарят на изискванията поради физически дефекти в производствения процес. проба. Ако има не дефективни продукти, тестването на интегрални схеми не е необходимо. Следното е свързано с IC тест PCB, надявам се да ви помогна по-добре да разберете IC тест PCB.
Тестването на IC обикновено се разделя на физически тест за инспектиране на визуално инспектиране, функционален тест на IC, де-капсулация, спойка, тест на TY, електрически тест, рентгенова снимка, ROHS и FA. Следните са около големи размери EM-890K PCB, свързани с печатни платки, надявам се да ви помогна по-добре да разберете EM-890K PCB с голям размер EM-890K.
ПХБ с големи размери-намотката обикновено се отнася до намотка на тел в контура. Най -често срещаните приложения на бобината са: двигатели, индуктори, трансформатори и контурни антени. Намотката във веригата се отнася до индуктора. Следното е свързано с около 10 слоя, свързани с намотката, се надявам да ви помогна по-добре да разберете PCB на бобината с 10 слоеве.
