XC6SLX75-2FGG484C Компонентите на платформата поддържат до 150K логическа плътност, 4,8MB памет, интегрирани контролери за съхранение и лесна за използване високоефективна система за система IPS (като DSP модули), като същевременно приемат иновативни конфигурации, базирани на отворен стандарт.
Устройствата на платформата XC6SLX45-3CSG324I поддържат до 150K логическа плътност, 4,8MB памет, интегрирани контролери за съхранение и лесна за използване високоефективна система IPS (като DSP модули), като същевременно приемат иновативни конфигурации, базирани на отворени стандарти.
XC6VLX365T-2FFG1759I Опаковка BGA Integrated Circuit Chips, IC електронни компоненти, запитване и поръчка. Нашата компания има професионални услуги на веригата за доставки на множество нива, включително прогнозиране, договори, чорапи, в транзит, инвентар и кредит, за да помогне на клиентите да съкращават цикли на поръчки на продукти, да намалят инвентара, по -ниските разходи и да подобрят скоростта на реакция на пазара,
XC6VSX475T-2FF1156E Пакет BGA Интегрална верига чип IC електронен компонент запитване и поръчка
XC6SLX150T-N3FGG676I е високоефективен FPGA чип с широк спектър от приложения, включително комуникация, центрове за данни, обработка на изображения и радарни системи. Този чип има висока производителност и гъвкавост и може да постигне високоскоростна обработка на сигнали
XC6SLX150-3FGG676I Опаковка BGA интегрални схеми, IC електронни компоненти, запитване и разположение на поръчките
