HONTEC е една от водещите високоскоростни печатни платки, която е специализирана в прототип на печатни платки с висок микс, малък обем и quickturn за високотехнологични индустрии в 28 страни.
Нашите високоскоростни печатни платки са преминали сертификати UL, SGS и ISO9001, ние също прилагаме ISO14001 и TS16949.
Разположен вShenzhenна Гуангдонг, HONTEC партнира с UPS, DHL и спедитори от световна класа, за да предоставят ефективни транспортни услуги. Добре дошли да купите високоскоростен PCB от нас. На всяка заявка от клиенти се отговаря в рамките на 24 часа.
Отворът за медна паста реализира монтаж с висока плътност на печатни платки и непроводима медна паста за отвори за окачване на окабеляване. Той се използва широко в авиационни сателити, сървъри, окабеляващи машини, LED подсветки и т.н. Следващото е около 18 слоя отвор за медна паста, надявам се да ви помогне да разберете по-добре 18 слоя отвор за медна паста.
DS-7409DJ PCB-с появата на 5G ерата, високоскоростните и високочестотни характеристики на предаването на информация в електронните системи за оборудване направиха печатни платки, свързани с по-висока интеграция и по-големи тестове за предаване на данни.
Базовата станция е публична базова станция за мобилна комуникация. Това е интерфейсно устройство за мобилни устройства за достъп до Интернет. Това е и форма на радиостанция. Тя се отнася до информация между мобилен комуникационен терминал и терминал за мобилни телефони в определена зона на радио покритие. Предаване на радиопредаващ станция. Следваното е около големи размери с висока скорост, се надявам да ви помогна по -добре да разберете задната плоскост с висока скорост
Основата винаги е била специализиран продукт в производството на печатни платки. Задната повърхност е по-дебела и по-тежка от конвенционалните платки за печатни платки и съответно нейният топлинен капацитет също е по-голям. Следното е свързано с Двустранна печатна платка Pressfit Backdrill, надявам се да ви помогна да разберете по-добре двустранната дъска за поддръжка на Pressfit.
Той има редица водещи технологии в бранша, включително: Първият използва процес на производство на микрона 0,13, има 1GHz скоростна памет DDRII, перфектно поддържа директна X9 и т.н.
Традиционно поради причини за надеждност пасивните компоненти са склонни да се използват на задната плоскост. Въпреки това, за да се поддържат фиксираните разходи на активната платка, все повече и по -активни устройства като BGA са проектирани на задна равнина. Следващите са около червената равнина с висока скорост. Свързано, надявам се да ви помогна по -добре да разберете Terragreen® 400G2 PCB.
