PCB с половин дупка е компактен продукт, предназначен за потребители на малък капацитет. Той приема модулен паралелен дизайн, с капацитет на модул 1000VA (височина 1U), естествено охлаждане и може да бъде директно поставен в 19 "багажник, с максимум 6 модула паралелно. Продуктът приема пълен диапазон на обработка на цифрови сигнали (DSP) технология и редица патентни технологии. Той има пълен обхват на адаптивност на натоварването.
HDI PCB е съкращението на „interconnector с висока плътност“, което е вид производство на печатни платки (PCB). Това е вид платка с висока плътност на разпределение на линията, използваща технология на микро слепи заровени отвори.
R-5575 PCB-от перспективата на големите производители, съществуващият капацитет на вътрешните основни производители е по-малко от 2% от общото общо търсене. Въпреки че някои производители са инвестирали в разширяване на производството, растежът на капацитета на вътрешния HDI все още не може да отговори на търсенето на бърз растеж.
HDI платка (взаимосвързаност с висока плътност), тоест платформа за взаимовръзка с висока плътност, е платка със сравнително висока плътност на разпределение на линията, използвайки микро-сляпо и погребана чрез технологията. Следваното е около 10 слоя HDI PCB, надявам се да ви помогна по-добре да разберете 9Step HDI PCB
5STEP HDI PCB се натиска първо 3-6 слоя, след това се добавят 2 и 7 слоя и накрая се добавят 1 до 8 слоя, общо три пъти. Следното е около 8 слоя 3STEP HDI, надявам се да ви помогна по-добре да разберете 8 слоя 3STEP HDI.
Всеки вътрешен слой чрез дупка, произволната взаимовръзка между слоевете може да отговаря на изискванията за свързване на окабеляване на HDI платки с висока плътност. Чрез настройката на термично проводими силиконови листове, платката има добро разсейване на топлината и устойчивост на удар. Следването е около 6 слоя Elic HDI PCB, надявам се да ви помогна по -добре да разберете 15STEP HDI PCB
