HONTEC е един от водещите производители на многослойни платки, който е специализиран в прототип на печатни платки с висок микс, нисък обем и бърз цикъл за високотехнологични индустрии в 28 страни.
Нашият многослоен съвет е преминал UL, SGS и ISO9001 сертификат, ние също прилагаме ISO14001 и TS16949.
Разположен вShenzhenна Гуангдонг, HONTEC партнира с UPS, DHL и спедитори от световна класа, за да предоставят ефективни транспортни услуги. Добре дошли да купите многослойна дъска от нас. На всяка заявка от клиенти се отговаря в рамките на 24 часа.
Погребани виа: Погребаните флакони свързват само следите между вътрешните слоеве, така че да не се виждат от повърхността на печатни платки. Като 8слойна дъска, дупките от 2-7 слоя са погребани дупки. Следващото е свързано с PCB с механично сляпо заровено отваряне, надявам се да ви помогна да разберете по-добре PCB с механични сляпо заровени отвори.
Дебелата медна плоскост са главно токови субстрати. Субстратите с висок ток обикновено са субстрати с висока мощност или високо напрежение, които се използват най-вече в автомобилната електроника, комуникационното оборудване, аерокосмическото пространство, равнинните трансформатори и вторичните захранващи модули. Надявам се да ви помогнем да разберете по-добре Новата енергийна кола 6OZ Тежка медна платка.
покритието злато може да бъде разделено на твърдо злато и меко злато. Тъй като твърдото позлатяване е сплав, твърдостта е сравнително твърда. Подходящ е за употреба на места, където се изисква триене. Обикновено се използва като точка за контакт на ръба на печатни платки (обикновено известни като златни пръсти). Следното е свързано с твърди позлатени печатни платки, надявам се да ви помогна по-добре да разберете твърдо позлатената платка.
При широкото използване на PCI кабелни гнезда златни пръсти златните пръсти са разделени на: дълги и къси златни пръсти, счупени златни пръсти, разцепени златни пръсти и златни пръсти. В процеса на обработка трябва да се изтеглят позлатени проводници. Сравнение на конвенционалните процеси за обработка на златни пръсти Прости, дълги и къси златни пръсти, необходимостта от строг контрол на оловото на златните пръсти, изисква второ офорт, за да завършите. Златен борд за пръсти.
Увеличаването на плътността на опаковките с интегрална схема доведе до висока концентрация на взаимосвързващи линии, което прави необходимостта от използване на множество субстрати. В оформлението на печатната верига се появиха непредвидени дизайнерски проблеми, като шум, безпроблемен капацитет и кръстоска. Следното е свързано с 20-слойна Pentium дънна платка, надявам се да ви помогна по-добре да разберете 20-слойната Pentium дънна платка.
Всяка интегрална схема е монолитен модул, проектиран да завърши определени електрически характеристики. IC тестът е тестът на интегрални схеми, който използва различни методи за откриване на такива, които не отговарят на изискванията поради физически дефекти в производствения процес. проба. Ако има дефектни продукти, тестването на интегралните схеми не е необходимо. Следното е свързано с IC Test PCB, надявам се да ви помогна да разберете по-добре IC Test PCB.
