HONTEC е една от водещите производители на HDI печатни платки, която е специализирана в прототип на печатни платки с висок микс, нисък обем и quickturn за високотехнологични индустрии в 28 страни.
Нашата HDI платка е преминала сертификати UL, SGS и ISO9001, ние също прилагаме ISO14001 и TS16949.
Разположен вShenzhenна Гуангдонг, HONTEC партнира с UPS, DHL и спедитори от световна класа, за да предоставят ефективни транспортни услуги. Добре дошли да купите HDI PCB от нас. На всяка заявка от клиенти се отговаря в рамките на 24 часа.
Всяка дупка с диаметър по-малък от 150um се нарича микровизия в индустрията и веригата, направена по тази геометрична технология на микровията, може да подобри ползите от сглобяването, оползотворяването на пространството и др. В същото време има и ефект на миниатюризация на електронни продукти. Необходимостта му. Следното е свързано с Matte Black HDI Circuit Board, надявам се да ви помогна да разберете по-добре Matte Black HDI Circuit Board.
HDI платките обикновено се произвеждат по метод на ламиниране. Колкото повече ламиниране, толкова по-високо е техническото ниво на дъската. Обикновените HDI дъски са основно ламинирани еднократно. HDI на високо ниво приема две или повече слоеви технологии. В същото време се използват модерни PCB технологии като подредени отвори, галванични отвори и директно лазерно пробиване. Следното е свързано с 8 пластови пластове на HD Layer Robot, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 8 слоя HDB PCB платка.
Топлоустойчивостта на платката Robot 3step HDI е важен елемент в надеждността на HDI. Дебелината на платката Robot 3step HDI става все по-тънка и по-тънка, а изискванията за нейната топлинна устойчивост стават все по-високи. Напредването на процеса без олово също увеличи изискванията за топлоустойчивост на HDI плоскостите. Тъй като HDI платката е различна от обикновената многопластова платка с отвори през отвора по отношение на структурата на слоевете, топлинната устойчивост на HDI дъската е същата като тази на обикновената многослойна платка с отвор през отвора е различна.
Докато електронният дизайн непрекъснато подобрява работата на цялата машина, той също се опитва да намали размера си. При малки преносими продукти от мобилни телефони до умни оръжия „малкият“ е постоянно преследване. Технологията за интеграция с висока плътност (HDI) може да направи дизайна на крайните продукти по-компактен, като същевременно отговаря на по-високите стандарти за електронна производителност и ефективност. Следното е свързано с 28 слоева платка 3-степенна HDI схема, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 28 слоева платка 3-степенна HDI.
За да се избегне объркване, Американската асоциация на платките IPC предложи този вид продуктови технологии да се наричат общо наименование за HDI (High Density Intrerconnection) технология. Ако бъде преведен директно, той ще се превърне в технология за взаимно свързване с висока плътност. По-долу е около 10 слоя всеки свързан HDI, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 10 слой всеки свързан HDI.
HDI е широко използван в мобилни телефони, цифрови (камери) камери, MP3, MP4, преносими компютри, автомобилна електроника и други цифрови продукти, сред които най-широко се използват мобилните телефони. Следващото е свързано с 4Step HDI Circuit Board, надявам се за да ви помогне да разберете по-добре 54Step HDI схема.
