EM-891K HDI PCB е изработена от EM-891k материал с най-ниска загуба на марката EMC от HONTEC. Този материал има предимствата на висока скорост, ниски загуби и по-добра производителност.
ELIC Rigid-Flex PCB е технологията за свързване на дупки във всеки слой. Тази технология е патентен процес на Matsushita Electric Component в Япония. Изработен е от хартия с къси влакна от термомонтажния продукт "полиарамид" на DuPont, който е импрегниран с високофункционална епоксидна смола и филм. След това се прави от лазерно оформяне на дупки и медна паста, а медният лист и тел се притискат от двете страни, за да образуват проводяща и взаимосвързана двустранна плоча. Тъй като в тази технология няма галваничен меден слой, проводникът е направен само от медно фолио, а дебелината на проводника е същата, което благоприятства образуването на по-фини проводници.
Megtron7 PCB - Panasonic Automotive and Industrial Systems Corporation обяви на 28 май 2014 г., че е разработила многослоен субстрат с ниски загуби „Megtron 7“ за сървъри от висок клас, рутери и суперкомпютри с голям капацитет и високоскоростно предаване. Относителната диелектрична проницаемост на продукта е 3,3 (при 1GHz), а тангенсът на диелектричните загуби е 0,001 (при 1GHz). В сравнение с оригиналния продукт "Megtron 6", загубата на предаване е намалена с 20%.
Имената на платката са: керамична платка, керамична платка от алуминиев триоксид, керамична платка от алуминиев нитрид, платка, платка от печатни платки, алуминиева основа, високочестотна платка, тежка медна платка, импедансна платка, платка, ултра тънка платка, печатни платки и др.
Погребаната дупка не е непременно HDI. Големи HDI печатни платки от първи ред и от втори ред и от трети ред как да се различи първият ред е относително прост, процесът и процесът са лесни за управление. Втората поръчка започна да се затруднява, едната е проблемът с подравняването, дупката и проблемът с медното покритие.
EM-888 HDI PCB е съкращението на връзката с висока плътност. Това е вид производство на печатни платки (PCB). Това е платка с висока плътност на разпределение на линията, използваща технология с микро слепи заровени отвори. EM-888 HDI PCB е компактен продукт, предназначен за потребители с малък капацитет.
