медна паста запълнена отвор PCB: Bai AE3030 медна пулпа е непроводима DAO медна паста, използвана за сглобяване на печатна подложка DU плоча с висока плътност и полагане на проводници. Поради характеристиките на Zhuan "висока топлопроводимост", "балон -безплатно "," плоско "и така нататък, медната паста е най-подходяща за проектиране на подложка с висока надеждност на Via, стек на Via и Thermal Via. Медната паста се използва широко от космически сателит, сървър, кабелна машина, LED подсветка и така нататък.
Често използваните високоскоростни субстратни вериги включват M4, N4000-13 серия, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-скорост, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK и други високоскоростен материал за вериги. Следното е свързано с високоскоростните печатни платки на Megtron4, надявам се да ви помогна да разберете по-добре платката с висока скорост на Megtron4.
