Например, от гледна точка на тестването на производствения процес, IC тестването обикновено се разделя на тестване на чипове, тестване на готовия продукт и инспекционни тестове. Освен ако не се изисква друго, тестът с чипове обикновено провежда само постояннотокови тестове, а изпитването на готовия продукт може да има или променлив ток, или постоянен тест. В повече случаи са налични и двата теста. Следното е свързано с печатни платки за индустриално управление, надявам се да ви помогна да разберете по-добре печатни платки за промишлено управление.
Съотношението на блендата на PCB се нарича също съотношението дебелина към диаметър, което се отнася до дебелината на дъската / блендата. Ако съотношението на блендата надвишава стандартното, фабриката няма да може да го обработва. Границата на съотношението на блендата не може да бъде обобщена. Например, чрез дупки, лазерни щори за дупки, вкопани дупки, отвори за тапи за маска за запояване, отвори за смола и др. Са различни. Съотношението на блендата на проходния отвор е 12: 1, което е добра стойност. Понастоящем индустриалният лимит е 30: 1. Следното е свързано с 8MM плътна висока TG PCB, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 8MM дебела висока TG платка.
Високочестотните субстрати, сателитните системи, базовите станции за получаване на мобилни телефони и други комуникационни продукти трябва да използват високочестотни платки, които неизбежно ще се развиват бързо през следващите няколко години, а високочестотните субстрати ще бъдат с голямо търсене. Следното е свързано със смесена HDI PCB на RO4003C, надявам се да ви помогна да разберете по-добре смесена HDI PCB на RO4003C.
