ELIC Rigid-Flex PCB е технологията за свързване на дупки във всеки слой. Тази технология е патентен процес на Matsushita Electric Component в Япония. Изработен е от хартия с къси влакна от термомонтажния продукт "полиарамид" на DuPont, който е импрегниран с високофункционална епоксидна смола и филм. След това се прави от лазерно оформяне на дупки и медна паста, а медният лист и тел се притискат от двете страни, за да образуват проводяща и взаимосвързана двустранна плоча. Тъй като в тази технология няма галваничен меден слой, проводникът е направен само от медно фолио, а дебелината на проводника е същата, което благоприятства образуването на по-фини проводници.
