медна паста запълнена отвор PCB: Bai AE3030 медна пулпа е непроводима DAO медна паста, използвана за сглобяване на печатна подложка DU плоча с висока плътност и полагане на проводници. Поради характеристиките на Zhuan "висока топлопроводимост", "балон -безплатно "," плоско "и така нататък, медната паста е най-подходяща за проектиране на подложка с висока надеждност на Via, стек на Via и Thermal Via. Медната паста се използва широко от космически сателит, сървър, кабелна машина, LED подсветка и така нататък.
Отворът за медна паста реализира монтаж с висока плътност на печатни платки и непроводима медна паста за отвори за окачване на окабеляване. Той се използва широко в авиационни сателити, сървъри, окабеляващи машини, LED подсветки и т.н. Следващото е около 18 слоя отвор за медна паста, надявам се да ви помогне да разберете по-добре 18 слоя отвор за медна паста.
HDI платката (High Density Interconnector), тоест платката за свързване с висока плътност, е платка с относително висока плътност на разпределение на линията, използваща микрослепа и погребана чрез технологията. Следващото е около 10 слоя HDI PCB, надявам се ще ви помогне да разберете по-добре 10 слоя HDI печатни платки.
Погребани виа: Погребаните флакони свързват само следите между вътрешните слоеве, така че да не се виждат от повърхността на печатни платки. Като 8слойна дъска, дупките от 2-7 слоя са погребани дупки. Следващото е свързано с PCB с механично сляпо заровено отваряне, надявам се да ви помогна да разберете по-добре PCB с механични сляпо заровени отвори.
Често използваните високоскоростни субстратни вериги включват M4, N4000-13 серия, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-скорост, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK и други високоскоростен материал за вериги. Следното е свързано с високоскоростните печатни платки на Megtron4, надявам се да ви помогна да разберете по-добре платката с висока скорост на Megtron4.
