HONTEC е една от водещите многослойни печатни платки, която е специализирана в прототип на печатни платки с висок микс, малък обем и quickturn за високотехнологични индустрии в 28 страни.
Нашата многослойна печатна платка премина UL, SGS и ISO9001 сертификат, ние също прилагаме ISO14001 и TS16949.
Разположен вShenzhenна Гуангдонг, HONTEC партнира с UPS, DHL и спедитори от световна класа, за да предоставят ефективни транспортни услуги. Добре дошли да купите многослойна печатна платка от нас. На всяка заявка от клиенти се отговаря в рамките на 24 часа.
Поради реалния производствен процес и повече или по-малко дефекти в самия материал, колкото и перфектен да е продуктът, той ще произведе лоши индивиди, така че тестването се превърна в един от незаменимите проекти в производството на интегрални схеми. Следващото е около 14 Свързани с тестовия съвет на слоеве IC, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 14 тестова платка за IC слой.
Например, от гледна точка на тестването на производствения процес, IC тестването обикновено се разделя на тестване на чипове, тестване на готовия продукт и инспекционни тестове. Освен ако не се изисква друго, тестът с чипове обикновено провежда само постояннотокови тестове, а изпитването на готовия продукт може да има или променлив ток, или постоянен тест. В повече случаи са налични и двата теста. Следното е свързано с печатни платки за индустриално управление, надявам се да ви помогна да разберете по-добре печатни платки за промишлено управление.
Платформата FR4 с висока топлопроводимост обикновено ръководи топлинния коефициент да бъде по-голям или равен на 1,2, докато топлопроводимостта на ST115D достига 1,5, производителността е добра, а цената е умерена. Следното е свързано с печатни платки с висока топлопроводимост, надявам се да ви помогна да разберете по-добре платката с висока топлопроводимост.
През 1961 г. Hazelting Corp. от Съединените щати публикува Multiplanar, който е първият пионер в развитието на многослойни дъски. Този метод е почти същият като метода за производство на многослойни дъски, като се използва методът на отвора. След като Япония стъпва в това поле през 1963 г., различни идеи и методи на производство, свързани с многослойни дъски, постепенно се разпространяват в целия свят. Следното е свързано с 14 слоеви платки с високо ниво на TG, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 14 слоеве с висока TG платка.
Съотношението на блендата на PCB се нарича също съотношението дебелина към диаметър, което се отнася до дебелината на дъската / блендата. Ако съотношението на блендата надвишава стандартното, фабриката няма да може да го обработва. Границата на съотношението на блендата не може да бъде обобщена. Например, чрез дупки, лазерни щори за дупки, вкопани дупки, отвори за тапи за маска за запояване, отвори за смола и др. Са различни. Съотношението на блендата на проходния отвор е 12: 1, което е добра стойност. Понастоящем индустриалният лимит е 30: 1. Следното е свързано с 8MM плътна висока TG PCB, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 8MM дебела висока TG платка.
Полиимидните продукти са много търсени поради огромната им термоустойчивост, което води до използването им във всичко - от горивни клетки до военни приложения и печатни платки. Следното е свързано с полиимидните печатни платки VT901, надявам се да ви помогна да разберете по-добре полиимидната платка VT901.
